| Title: | Анализ конструкций современного технологического оборудования для обработки полупроводниковых пластин в зоне послесвечения СВЧ-разряда |
| Authors: | Дубина, О. Н. |
| Keywords: | материалы конференций;технологическое оборудование;обработка полупроводниковых пластин;зона послесвечения СВЧ-разряда |
| Issue Date: | 2015 |
| Publisher: | БГУИР |
| Citation: | Дубина, О. Н. Анализ конструкций современного технологического оборудования для обработки полупроводниковых пластин в зоне послесвечения СВЧ-разряда / О. Н. Дубина // Компьютерное проектирование и технология производства электронных систем : сборник материалов 51-ой научной конференции аспирантов, магистрантов и студентов БГУИР, Минск, 13–17 мая 2015 г. / Белорусский государственный университет информатики и радиоэлектроники. – Минск, 2015. – С. 24–25. |
| Abstract: | Общепринятая концепция индивидуальной плазменной обработки пластин и непрерывное увеличение их диаметра
обусловливают необходимость разработки неких универсальных подходов построения плазменных реакционных камер и проведения соответствующих технологических плазменных процессов.Травление тонких пленок поликремния, Si3N4, SiO2,
MoSi, Mo, TiSi, Al, полиамида и удаление фоторезиста осуществляется в установках индивидуальной обработки трех
основных типов, различающихся конструктивными особенностями реакторных блоков и компоновкой вакуумных систем в
зависимости от конкретного технологического процесса. |
| URI: | https://libeldoc.bsuir.by/handle/123456789/11693 |
| Appears in Collections: | Компьютерное проектирование и технология производства электронных систем : материалы 51-й научной конференции аспирантов, магистрантов и студентов (2015)
|
