| Title: | Технология диодной лазерной пайки высокоинтегрированных QFP устройств |
| Authors: | Колос, А. М. |
| Keywords: | материалы конференций;диодные лазерные пайки;высокоинтегрированные QFP устройства |
| Issue Date: | 2017 |
| Publisher: | БГУИР |
| Citation: | Колос, А. М. Технология диодной лазерной пайки высокоинтегрированных QFP устройств / А. М. Колос // Компьютерное проектирование и технология производства электронных систем : сборник материалов 53-й научной конференции аспирантов, магистрантов и студентов БГУИР, Минск, 2–6 мая 2017 г. / Белорусский государственный университет информатики и радиоэлектроники ; отв. ред. Раднёнок А. Л. – Минск, 2017. – С. 64–65. |
| Abstract: | Лазер представляет собой управляемое средство подачи локализованной энергии для формирования паяных
соединений и является ценным инструментом в производстве электроники. Диодный лазер (ДЛ) технологии пайки
высокоинтегрированных QFP устройств выполняет пайку бессвинцовым припоем Sn-Ag-Cu и припоем Sn-Pb
соответственно, и механические свойства микросоединений QFP устройств были протестированы и изучены
тестером микросоединений STR-1000. |
| URI: | https://libeldoc.bsuir.by/handle/123456789/25743 |
| Appears in Collections: | Компьютерное проектирование и технология производства электронных систем : материалы 53-й научной конференции аспирантов, магистрантов и студентов (2017)
|
