https://libeldoc.bsuir.by/handle/123456789/27058
Title: | Оптимизация параметров высокочастотных индукционных устройств для сборки SMD диодов |
Authors: | Ланин, В. Л. Артюхевич, Е. А. |
Keywords: | публикации ученых;высокочастотные индукционные устройства;SMD диоды;пайка |
Issue Date: | 2016 |
Publisher: | МИРЭА |
Citation: | Ланин, В. Л. Оптимизация параметров высокочастотных индукционных устройств для сборки SMD диодов / В. Л. Ланин, Е. А. Артюхевич // Фундаментальные проблемы радиоэлектронного приборостроения (INTERMATIC) : материалы Международной научно-технической конференции, Москва, 21–25 ноября 2016 г. – Москва : МИРЭА. – С. 194–196. |
Abstract: | Оптимизирован процесс высокочастотного индукционного нагрева корпусов диодов в процессе пайки серебросодержащим припоем с температурой плавления 640⁰С за время. равное 50 с с одновременным охлаждением стеклянного корпуса диода, используя обдув газом. Использование высокочастотного индукционного нагрева для сборки диодов в корпусе miniMELF позволит заменить конвекционный нагрев в печи, уменьшив продолжительность нагрева и его трудоёмкость. |
URI: | https://libeldoc.bsuir.by/handle/123456789/27058 |
Appears in Collections: | Публикации в зарубежных изданиях |
File | Description | Size | Format | |
---|---|---|---|---|
Lanin_Optimizatsiya.pdf | 1.22 MB | Adobe PDF | View/Open |
Items in DSpace are protected by copyright, with all rights reserved, unless otherwise indicated.