Повышение устойчивости транзисторов в корпусе D-Pak к поверхностному монтажу

Ланин, В. Л.; Ануфриев, Л. П.; Керенцев, А. Ф.

Please use this identifier to cite or link to this item: https://libeldoc.bsuir.by/handle/123456789/27710

Title:	Повышение устойчивости транзисторов в корпусе D-Pak к поверхностному монтажу
Authors:	Ланин, В. Л. Ануфриев, Л. П. Керенцев, А. Ф.
Keywords:	публикации ученых;транзисторы;корпус D-Pak;поверхностный монтаж
Issue Date:	2003
Publisher:	Каунасский политехтехнический институт
Citation:	Ланин, В. Л. Повышение устойчивости транзисторов в корпусе D-Pak к поверхностному монтажу / В. Л. Ланин, Л. П. Ануфриев, А. Ф. Керенцев // Electronics and Electrical Engineering. – 2003. – № 7(49). – С. 29–32.
Abstract:	Исследовано влияние конструктивных и технологических факторов на устойчивость транзисторов в корпусе D-Pak к значительным температурным ударам, возникающим в процессе поверхностного монтажа. Для повышения надежности приборов необходимо обеспечить толщину паяного соединения не менее 8 мкм, защиту компаундом и глубину формовки в пределах 1 ± 0.07 мм.
URI:	https://libeldoc.bsuir.by/handle/123456789/27710
Appears in Collections:	Публикации в зарубежных изданиях

Files in This Item:

File	Description	Size	Format
Anufriyev_Povysheniye.pdf		479.15 kB	Adobe PDF	View/Open

Show full item record Google Scholar