Skip navigation
Please use this identifier to cite or link to this item: https://libeldoc.bsuir.by/handle/123456789/27720
Title: Бесфлюсовая ультразвуковая пайка в электронике
Authors: Ланин, В. Л.
Keywords: публикации ученых;бесфлюсовая пайка;ультразвук
Issue Date: 2007
Publisher: ООО «Медиа КиТ» Санкт-Петербург
Citation: Ланин, В. Л. Бесфлюсовая ультразвуковая пайка в электронике / В. Л. Ланин // Технологии в электронной промышленности. – 2007. – № 4. – С. 23 – 27.
Abstract: Экологические проблемы пайки в электронике вызвали повышенный интерес к процессам и устройствам бесфлюсовой ультразвуковой пайки и металлизации неметаллических материалов. Для формирования качественных соединений необходим выбор припоев и оптимизация режимов процесса.
URI: https://libeldoc.bsuir.by/handle/123456789/27720
Appears in Collections:Публикации в зарубежных изданиях

Files in This Item:
File Description SizeFormat 
Lanin_Besflyusovaya.pdf750.94 kBAdobe PDFView/Open
Show full item record Google Scholar

Items in DSpace are protected by copyright, with all rights reserved, unless otherwise indicated.