https://libeldoc.bsuir.by/handle/123456789/28942| Title: | Электрохимическое заполнение микроотверстий при создании TSV-структур |
| Authors: | Кушнер, Л. К. Степанова, Л. И. Кузьмар, И. И. Хмыль, А. А. Лазарук, С. К. Долбик, А. В. |
| Keywords: | публикации ученых;TSV-технология;3D-интеграция |
| Issue Date: | 2017 |
| Publisher: | ИФХЭ РАН |
| Citation: | Электрохимическое заполнение микроотверстий при создании TSV-структур / Л. К. Кушнер и др. // Фундаментальные и прикладные вопросы электрохимического и химико-каталитического осаждения металлов и сплавов: тезисы докладов конференции памяти чл.-корр. Ю.М. Полукарова (Москва, 28 - 29 ноября 2017 г.). – Москва: ИФХЭ РАН, 2017. – С. 59. |
| Abstract: | Оптимизированы составы электролитов и режимы электроосаждения для металлизации отверстий различных размеров. |
| URI: | https://libeldoc.bsuir.by/handle/123456789/28942 |
| Appears in Collections: | Публикации в зарубежных изданиях |
| File | Description | Size | Format | |
|---|---|---|---|---|
| Kushner_Electrohimicheskoe.PDF | 318.89 kB | Adobe PDF | View/Open |
Items in DSpace are protected by copyright, with all rights reserved, unless otherwise indicated.