Skip navigation
Please use this identifier to cite or link to this item: https://libeldoc.bsuir.by/handle/123456789/28942
Title: Электрохимическое заполнение микроотверстий при создании TSV-структур
Authors: Кушнер, Л. К.
Степанова, Л. И.
Кузьмар, И. И.
Хмыль, А. А.
Лазарук, С. К.
Долбик, А. В.
Keywords: публикации ученых;TSV-технология;3D-интеграция
Issue Date: 2017
Publisher: ИФХЭ РАН, РФ
Citation: Электрохимическое заполнение микроотверстий при создании TSV-структур / Л. К. Кушнер и др. // Фундаментальные и прикладные вопросы электрохимического и химико-каталитического осаждения металлов и сплавов: тезисы докладов конференции памяти чл.-корр. Ю.М. Полукарова (Москва, 28 - 29 ноября 2017 г.). – Москва: ИФХЭ РАН, 2017. – С. 59.
Abstract: Оптимизированы составы электролитов и режимы электроосаждения для металлизации отверстий различных размеров.
URI: https://libeldoc.bsuir.by/handle/123456789/28942
Appears in Collections:Публикации в зарубежных изданиях

Files in This Item:
File Description SizeFormat 
Kushner_Electrohimicheskoe.PDF318.89 kBAdobe PDFView/Open
Show full item record


Items in DSpace are protected by copyright, with all rights reserved, unless otherwise indicated.