Skip navigation
Please use this identifier to cite or link to this item: https://libeldoc.bsuir.by/handle/123456789/29400
Title: Лазерная микропайка SMD компонентов при сборке электронных модулей
Authors: Колос, А. М.
Keywords: авторефераты диссертаций;лазерная микропайка;SMD компоненты;сборка электронных модулей
Issue Date: 2017
Publisher: БГУИР
Citation: Колос, А. М. Лазерная микропайка SMD компонентов при сборке электронных модулей : автореф. дисс. ... магистра технических наук : 1–41 80 02 / А. М. Колос. - Минск : БГУИР, 2017. - 8 с.
URI: https://libeldoc.bsuir.by/handle/123456789/29400
Appears in Collections:1-41 80 02 Технология и оборудование для производства полупроводников, материалов и приборов электронной техники

Files in This Item:
File Description SizeFormat 
Kolos.pdf503.25 kBAdobe PDFView/Open
Show full item record Google Scholar

Items in DSpace are protected by copyright, with all rights reserved, unless otherwise indicated.