https://libeldoc.bsuir.by/handle/123456789/30919| Title: | Разработка технологии производства одноуровневой системы медных межсоединений многокристальных модулей на подслое тантала с химическим осаждением медных затравочных слоев |
| Other Titles: | Development of MCM onelevel copper interconnections system on tantalum underlayer with electrolessly deposited copper seed layers |
| Authors: | Сокол, В. А. Гомолко, П. В. |
| Keywords: | доклады БГУИР;медные межсоединения;химическое осаждение;затравочный слой |
| Issue Date: | 2005 |
| Publisher: | БГУИР |
| Citation: | Сокол, В. А. Разработка технологии производства одноуровневой системы медных межсоединений многокристальных модулей на подслое тантала с химическим осаждением медных затравочных слоев / В. А. Сокол, П. В. Гомолко // Доклады БГУИР. - 2005. - № 2 (10). - С. 73 - 78. |
| Abstract: | Предложен метод создания медных затравочных слоев на подслое тантала химическим осаждением. Разработан технологический процесс создания медных межсоединений для многокристальных модулей. |
| URI: | https://libeldoc.bsuir.by/handle/123456789/30919 |
| Appears in Collections: | №2 (10) |
| File | Description | Size | Format | |
|---|---|---|---|---|
| Sokol_Development.pdf | 521.13 kB | Adobe PDF | View/Open |
Items in DSpace are protected by copyright, with all rights reserved, unless otherwise indicated.