Skip navigation
Please use this identifier to cite or link to this item: https://libeldoc.bsuir.by/handle/123456789/31777
Title: Пористый кремний как материал для управления адгезией металлических элементов к поверхности кремния
Other Titles: Porous silicon as a media for control of metal elements adhesion to the surface of silicon
Authors: Клышко, А. А.
Бондаренко, В. П.
Балукани, М.
Keywords: доклады БГУИР;пористый кремний;адгезия;МЭМС;зондовая контактная система
Issue Date: 2009
Publisher: БГУИР
Citation: Клышко, А. А. Пористый кремний как материал для управления адгезией металлических элементов к поверхности кремния / А. А. Клышко, В. П. Бондаренко, М. Балукани // Доклады БГУИР. - 2009. - № 8 (46). - С. 52 - 56.
Abstract: Представлены результаты исследования адгезии металлических проводников к поверхности пористого кремния. Показано, что путем изменения пористости пористого кремния можно управлять величиной адгезии проводников в широких пределах. Полученные результаты легли в основу разработанной технологии создания новой контактной системы для проведения электрических измерений параметров СБИС. Метод управления адгезией пленок к кремниевым подложкам может также найти применение для формирования, удержания и последующего отделения от подложки таких элементов МЭМС, как гибкие проводники, металлические пленки, датчики и пр.The adhesion of metal wires to the surface of porous silicon has been investigated. The adhesion is shown to be easily controllable over a wide range by varying the porosity of porous silicon. These results made it possible to realize on practice the novel technology of the probe card unit. The method can also be used for the formation and detachment from a substrate of the certain MEMS elements such as flexible wires, metal films, sensors, etc.
URI: https://libeldoc.bsuir.by/handle/123456789/31777
Appears in Collections:№8 (46)

Files in This Item:
File Description SizeFormat 
Klyshko_Porous.PDF457.12 kBAdobe PDFView/Open
Show full item record


Items in DSpace are protected by copyright, with all rights reserved, unless otherwise indicated.