Структурные и электрофизические свойства бинарных и тройных сплавов алюминия для металлизации микродисплеев типа LED-ON-SILICON

Abstract

Исследованы и объяснены закономерности, связывающие условия формирования тонких пленок А1+0,8%Но, Al+0,8%Ho+l%Si, Al+l%Si, Al+l,5%Si, Al+l,5%Si+4%Cu (% по массе) при магнетронном распылении со структурой пленок, устойчивостью их при термообработ­ках, профилем распределения легирующей примеси, электросопротивлением, качеством пе­рекрытия ступенчатого рельефа поверхности. Показано, что пленки тройного сплава Al+0,8%Ho+l%Si при заданных температурных режимах осаждения и отжига обладают наилучшим сочетанием электрических, морфологических свойств и могут быть использо­ваны в качестве металлизации микродисплеев типа LED-ON-SILICON.