https://libeldoc.bsuir.by/handle/123456789/33059| Title: | Микрокомпьютерное управление термическими профилями индукционной пайки SMD |
| Authors: | Ланин, В. Л. Хацкевич, А. Д. |
| Keywords: | публикации ученых;термические профили;индукционная пайка;микроконтроллерное управление |
| Issue Date: | 2018 |
| Publisher: | ООО «Медиа КиТ» Санкт-Петербург |
| Citation: | Ланин, В. Л. Микрокомпьютерное управление термическими профилями индукционной пайки SMD / В. Л. Ланин, А. Д. Хацкевич // Технологии в электронной промышленности. – 2018. – № 5. – С. 34–37. |
| Abstract: | Технология поверхностного монтажа является наиболее распространенным на сегодняшний день методом сборки электронных модулей на печатных платах. С повышением плотности монтажа SMD компонентов и переходом к бессвинцовым технологиям пайки возрастает интерес к использованию высокоскоростных и контролируемых источников нагрева, в том числе к индукционному. |
| URI: | https://libeldoc.bsuir.by/handle/123456789/33059 |
| Appears in Collections: | Публикации в зарубежных изданиях |
| File | Description | Size | Format | |
|---|---|---|---|---|
| Lanin_Mikrokompyuternoye.pdf | 491.78 kB | Adobe PDF | View/Open |
Items in DSpace are protected by copyright, with all rights reserved, unless otherwise indicated.