Skip navigation
Please use this identifier to cite or link to this item: https://libeldoc.bsuir.by/handle/123456789/33756
Title: Флюсы-гели для монтажной пайки
Authors: Ланин, В. Л.
Keywords: публикации ученых;флюсы;гели;монтажная пайка;электронные компоненты
Issue Date: 2017
Publisher: Медиа КиТ
Citation: Ланин, В. Л. Флюсы-гели для монтажной пайки / В. Л. Ланин // Технологии в электронной промышленности. – 2017. - № 7. – С. 42 – 44.
Abstract: Флюсы-гели, отличающиеся высокой точностью дозирования и экономичностью, находят все большее применение для электромонтажной пайки компонентов с малым шагом выводов, включая BGA и Flip Chip. Cерия флюсов-гелей FluxPlus компании Nordson удовлетворяет широкому кругу требований, предъявляемых к флюсам, и отличается превосходными технологическими свойствами.
URI: https://libeldoc.bsuir.by/handle/123456789/33756
Appears in Collections:Публикации в зарубежных изданиях

Files in This Item:
File Description SizeFormat 
Lanin_Flyusy-geli.pdf368.8 kBAdobe PDFView/Open
Show full item record Google Scholar

Items in DSpace are protected by copyright, with all rights reserved, unless otherwise indicated.