Please use this identifier to cite or link to this item:
https://libeldoc.bsuir.by/handle/123456789/33756
Title: | Флюсы-гели для монтажной пайки |
Authors: | Ланин, В. Л. |
Keywords: | публикации ученых;флюсы;гели;монтажная пайка;электронные компоненты |
Issue Date: | 2017 |
Publisher: | Медиа КиТ |
Citation: | Ланин, В. Л. Флюсы-гели для монтажной пайки / В. Л. Ланин // Технологии в электронной промышленности. – 2017. - № 7. – С. 42 – 44. |
Abstract: | Флюсы-гели, отличающиеся высокой точностью дозирования и экономичностью, находят все большее применение для электромонтажной пайки компонентов с малым шагом выводов, включая BGA и Flip Chip. Cерия флюсов-гелей FluxPlus компании Nordson удовлетворяет широкому кругу требований, предъявляемых к флюсам, и отличается превосходными технологическими свойствами. |
URI: | https://libeldoc.bsuir.by/handle/123456789/33756 |
Appears in Collections: | Публикации в зарубежных изданиях
|
Items in DSpace are protected by copyright, with all rights reserved, unless otherwise indicated.