Skip navigation
Please use this identifier to cite or link to this item: https://libeldoc.bsuir.by/handle/123456789/34364
Title: Электрохимическое заполнение TSv-отверстий на реверсированном токе
Authors: Кушнер, Л. К.
Степанова, Л. И.
Кузьмар, И. И.
Хмыль, А. А.
Лазарук, С. К.
Долбик, А. В.
Keywords: публикации ученых;материалы конференций;TSV-межсоединения;макропористый кремний;химическое осаждение металлов
Issue Date: 2018
Publisher: Московский технологический университет, РФ
Citation: Электрохимическое заполнение TSv-отверстий на реверсированном токе / Л. К. Кушнер и др. // Фундаментальные проблемы радиоэлектронного приборостроения: материалы Международной научно-технической конференции «INTERMATIC– 2018», 19–23 ноября 2018 г. М. : Московский технологический университет (МИРЭА), 2018. - Том 18, № 1. – С. 179–182.
Abstract: В работе рассмотрены вопросы формирования TSV-межсоединений методами анодного растворения, химического и электрохимического осаждения из растворов, являющимися весьма перспективными вследствие простоты, низкой стоимости оборудования для их реализации, селективности осаждения, возможности управления составом и свойствами осадков.
URI: https://libeldoc.bsuir.by/handle/123456789/34364
Appears in Collections:Публикации в зарубежных изданиях

Files in This Item:
File Description SizeFormat 
Kushner_Elektrokhimicheskoye.pdf1.17 MBAdobe PDFView/Open
Show full item record


Items in DSpace are protected by copyright, with all rights reserved, unless otherwise indicated.