Skip navigation
Please use this identifier to cite or link to this item: https://libeldoc.bsuir.by/handle/123456789/34615
Title: Дефекты паяных соединений при монтаже внешних выводов транзисторов в силовых модулях
Authors: Ланин, В. Л.
Керенцев, А. Ф.
Keywords: публикации ученых;паяные соединения;дефекты;внешние выводы;транзисторы;силовые электронные модули
Issue Date: 2010
Publisher: ООО «Медиа КиТ»
Citation: Ланин, В. Л. Дефекты паяных соединений при монтаже внешних выводов транзисторов в силовых модулях / В. Л. Ланин, А. Ф. Керенцев // Технологии в электронной промышленности. – 2010. - № 3. – С. 58–63.
Abstract: Исследованы причины возникновения дефектов при пайке внешних выводов мощных транзисторов в пластмассовых и металлокерамических корпусах в силовых электронных модулях.
URI: https://libeldoc.bsuir.by/handle/123456789/34615
Appears in Collections:Публикации в зарубежных изданиях

Files in This Item:
File Description SizeFormat 
Lanin_Defekty.pdf144.48 kBAdobe PDFView/Open
Show full item record Google Scholar

Items in DSpace are protected by copyright, with all rights reserved, unless otherwise indicated.