Skip navigation
Please use this identifier to cite or link to this item: https://libeldoc.bsuir.by/handle/123456789/34829
Title: Бесфлюсовая локальная ультразвуковая пайка в электронике
Authors: Ланин, В. Л.
Бержанин, Д. А.
Keywords: публикации ученых;ультразвук;бесфлюсовая пайка;локальная зона;электроника
Issue Date: 2011
Publisher: Электроника НТБ
Citation: Ланин, В. Л. Бесфлюсовая локальная ультразвуковая пайка в электронике / В. Ланин, Д. Бержанин // Электроника: наука, технология, бизнес. – 2011. – № 1 (00030).– С. 172-176.
Abstract: Интерес к процессам бесфлюсовой ультразвуковой пайки и лужения деталей и выводов электронных компонентов вызван экологическими проблемами удаления флюсов. Для формирования качественных соединений применяют методы и устройства локальной ультразвуковой активации расплавов припоев.
URI: https://libeldoc.bsuir.by/handle/123456789/34829
Appears in Collections:Публикации в зарубежных изданиях

Files in This Item:
File Description SizeFormat 
Lanin_Besflyusovaya.pdf2.75 MBAdobe PDFView/Open
Show full item record Google Scholar

Items in DSpace are protected by copyright, with all rights reserved, unless otherwise indicated.