https://libeldoc.bsuir.by/handle/123456789/38946| Title: | Ультразвуковая модификация структуры припоев для монтажной пайки в электронике |
| Authors: | Хотькин, В. Т. |
| Keywords: | материалы конференций;монтажная майка;модификация структуры припоев |
| Issue Date: | 2012 |
| Publisher: | БГУИР |
| Citation: | Хотькин, В. Т. Ультразвуковая модификация структуры припоев для монтажной пайки в электронике / В. Т. Хотькин // Моделирование, компьютерное проектирование и технология производства электронных средств : материалы 48–ой научной конференции аспирантов, магистрантов и студентов, Минск, 7 – 11 мая 2012 г. / редкол.: М. П. Батура [и др.]. – Минск : БГУИР, 2012. – С. 113. |
| Abstract: | В процессе эксплуатации электронные приборы подвергаются механическим ударным воздействиям, длительным вибрациям и термическому циклированию, что приводит к деградации паяных соединений. Рассмотрен процесс модификации структуры бессвинцовых припоев наноматериалом графена и определены микротвердость припоев и механическая прочность паяных соединений. |
| URI: | https://libeldoc.bsuir.by/handle/123456789/38946 |
| Appears in Collections: | Моделирование, компьютерное проектирование и технология производства электронных систем : материалы 48-й научной конференции аспирантов, магистрантов и студентов (2012) |
| File | Description | Size | Format | |
|---|---|---|---|---|
| Khotkin_Ultrazvukovaya.pdf | 382.33 kB | Adobe PDF | View/Open |
Items in DSpace are protected by copyright, with all rights reserved, unless otherwise indicated.