https://libeldoc.bsuir.by/handle/123456789/42925
Title: | Способ изготовления многоуровневой системы микроэлектронных межсоединений на основе алюминия и его анодных оксидов |
Other Titles: | Пат. 17099 Респ. Беларусь |
Authors: | Сокол, В. А. Шиманович, Д. Л. Ярошевич, И. В. Сякерский, В. С. |
Keywords: | патенты;электронная техника;многоуровневые системы межсоединений;интегральные микросхемы |
Issue Date: | 2013 |
Publisher: | Национальный центр интеллектуальной собственности |
Citation: | Способ изготовления многоуровневой системы микроэлектронных межсоединений на основе алюминия и его анодных оксидов : пат. 17099 Респ. Беларусь : МПК (2006) H 01L 49/02, H 01L 21/64, H 01L 21/84 / Сокол В. А., Шиманович Д. Л., Ярошевич И. В., Сякерский В. С. ; заявитель и патентообладатель УО Белорусский государственный университет информатики и радиоэлектроники. – № a 20091705 ; заявл. 30.08.2011 ; опубл. 30.04.2013. – 7 с. : ил. |
Abstract: | Способ изготовления многоуровневой системы микроэлектронных межсоединений на основе алюминия и его анодных оксидов, заключающийся в том, что для формирования первого уровня системы межсоединений на поверхность диэлектрического основания или металлического основания с диэлектрическим слоем напыляют слой алюминия, осуществляют первую фотолитографию по рисунку будущих дорожек межсоединений уровня, выращивают методом анодирования на открытых участках плотный оксид алюминия, снимают фоторезист, осуществляют пористое анодирование в течение 30-50 с поверхности открытых участков алюминия при напряжении, составляющем 0,6-0,8 от напряжения последующего сквозного пористого анодирования, осуществляют вторую фотолитографию по рисунку контактных переходов в следующий уровень системы межсоединений или внешних контактных площадок, осуществляют сквозное пористое анодирование алюминия между дорожками системы межсоединений, снимают фоторезист, осуществляют ионное травление в вакуумной камере поверхности до удаления дополнительно сформированного окисла алюминия на контактных переходах в следующий уровень системы межсоединений или внешних контактных площадках, для формирования последующих уровней системы межсоединений на полученную структуру напыляют слой алюминия и повторяют указанную последовательность операций. |
URI: | https://libeldoc.bsuir.by/handle/123456789/42925 |
Appears in Collections: | Изобретения |
Items in DSpace are protected by copyright, with all rights reserved, unless otherwise indicated.