Skip navigation
Please use this identifier to cite or link to this item: https://libeldoc.bsuir.by/handle/123456789/42962
Title: Способ травления полупроводниковой кремниевой подложки
Other Titles: Пат. 20182 Респ. Беларусь
Authors: Баранов, И. Л.
Табулина, Л. В.
Русальская, Т. Г.
Keywords: патенты;полупроводники;кремниевые подложки;травление кремния;микроэлектромеханические системы
Issue Date: 2016
Publisher: Национальный центр интеллектуальной собственности
Citation: Способ травления полупроводниковой кремниевой подложки : пат. 20182 Респ. Беларусь : МПК (2006) C 25F 3/12, H 01L 21/3063 / Баранов И. Л., Табулина Л. В., Русальская Т. Г. ; заявитель и патентообладатель УО Белорусский государственный университет информатики и радиоэлектроники. – № a 20130017 ; заявл. 30.08.2014 ; опубл. 30.06.2016. – 7 с.
Abstract: Способ травления полупроводниковой кремниевой подложки, включающий погружение кремниевой подложки в водный раствор, содержащий 1,0-1,75 % HF, 0,5-1,1 % NH 4 F и 0,07-0,14 % смачивающей добавки СВ-1017, и пропускание через нее анодного тока, отличающийся тем, что используют водный раствор, дополнительно содержащий 0,0025-0,01 % неионогенного гидрофильного высокомолекулярного поверхностно-активного вещества полиоксиэтилена, а через подложку пропускают анодный ток плотностью 100-120 мА/см 2.
URI: https://libeldoc.bsuir.by/handle/123456789/42962
Appears in Collections:Изобретения

Files in This Item:
File Description SizeFormat 
20182.pdf115.75 kBAdobe PDFView/Open
Show full item record Google Scholar

Items in DSpace are protected by copyright, with all rights reserved, unless otherwise indicated.