Skip navigation
Please use this identifier to cite or link to this item: https://libeldoc.bsuir.by/handle/123456789/42989
Title: Способ соединения кристаллов интегральных микросхем в объемную сборку
Other Titles: Пат. 22229 Респ. Беларусь
Authors: Бондаренко, В. П.
Долгий, А. Л.
Лабунов, В. А.
Keywords: патенты;интегральные микросхемы;электронная техника;полупроводниковые приборы
Issue Date: 2018
Publisher: Национальный центр интеллектуальной собственности
Citation: Способ соединения кристаллов интегральных микросхем в объемную сборку : пат. 22229 Респ. Беларусь : МПК (2006) H 01L 21/00, H 01L 25/00 / Бондаренко В. П., Долгий А. Л., Лабунов В. А. ; заявитель и патентообладатель УО Белорусский государственный университет информатики и радиоэлектроники. – № a 20150591 ; заявл. 30.06.2017 ; опубл. 30.10.2018. – 5 с. : ил.
Abstract: Способ соединения кристаллов интегральных микросхем в объемную сборку, в котором на поверхности каждого из указанных кристаллов формируют маску из фоторезиста марки SU-8 на основе эпоксидной смолы, выращивают по этой маске электрохимическим методом на выводах кристаллов медные столбики с высотой, меньшей толщины маски, осаждают на них припой, покрывают поверхность образовавшейся структуры флюсом и оплавляют припой, а затем, не удаляя указанную маску, совмещают друг с другом столбики с припоем, принадлежащие разным кристаллам, и сплавляют их между собой.
URI: https://libeldoc.bsuir.by/handle/123456789/42989
Appears in Collections:Изобретения

Files in This Item:
File Description SizeFormat 
22229.pdf399.46 kBAdobe PDFView/Open
Show full item record Google Scholar

Items in DSpace are protected by copyright, with all rights reserved, unless otherwise indicated.