Сборка 3D электронных модулей с использованием шариковых выводов припоя и лазерного излучения

Abstract

Технология Flip Chip позволяют соединять контактные площадки кристаллов и подложек с помощью шариков припоя. Формирование выводов для Flip Chip технологии включает в себе сложный и многоэтапный технологический процесс. Применение лазерного излучения позволяет локальный нагрев на шарике припоя, обеспечивает высокая стабильность температурно-временных режимов и отсутствие контакта с шариком припоя. Измерение высоты микровыводов, сформированных из шариков припоя размером от 80 до 1100 мкм показывают, что их высота совпадает с ожидаемой величиной, доверительный интервал которого составляет ±8-15% средней величины. Усилия сдвига полученных бампов из шариков припоя диаметром 80 мкм равно 0,15 гс и не сильно зависит от положения бампов на поверхности пластины. Flip Chip technology allows to connect the contact pads of crystals and substrates using solder balls. Formation of conclusions for Flip Chip technology includes a complex and multi-stage technological process. The use of laser radiation allows local heating on solder ball, ensures high stability of temperature and time modes and the absence of contact with the solder ball. Measurement of the height of micro bumps formed from solder balls ranging in size from 80 to 1100 microns shows that their height coincides with the expected value, the confidence interval of which is ± 8-15% of the average value. The shear test of the obtained bumps from solder balls with a diameter of 80 μm is 0.15 gf and does not strongly depend on the position of the bumps on the plate surface.