Skip navigation
Please use this identifier to cite or link to this item: https://libeldoc.bsuir.by/handle/123456789/43436
Title: Сборка 3D электронных модулей с использованием шариковых выводов припоя и лазерного излучения
Other Titles: Assembly 3D electronic modules using solder balls and laser radiation
Authors: Фам, В. Т.
Pham, V. T.
Keywords: материалы конференций
Flip Chip технология
лазерное излучение
laser irradiation
Issue Date: 2021
Publisher: БГУИР, РБ
Citation: Фам, В. Т. Сборка 3D электронных модулей с использованием шариковых выводов припоя и лазерного излучения = Assembly 3D electronic modules using solder balls and laser radiation / В. Т. Фам // Электронные системы и технологии : сборник материалов 57-й научной конференции аспирантов, магистрантов и студентов БГУИР, Минск, 19-23 апреля 2021 г. / Белорусский государственный университет информатики и радиоэлектроники ; редкол.: Д. В. Лихаческий [и др.]. – Минск, 2021. – С. 266–270.
Abstract: Технология Flip Chip позволяют соединять контактные площадки кристаллов и подложек с помощью шариков припоя. Формирование выводов для Flip Chip технологии включает в себе сложный и многоэтапный технологический процесс. Применение лазерного излучения позволяет локальный нагрев на шарике припоя, обеспечивает высокая стабильность температурно-временных режимов и отсутствие контакта с шариком припоя. Измерение высоты микровыводов, сформированных из шариков припоя размером от 80 до 1100 мкм показывают, что их высота совпадает с ожидаемой величиной, доверительный интервал которого составляет ±8-15% средней величины. Усилия сдвига полученных бампов из шариков припоя диаметром 80 мкм равно 0,15 гс и не сильно зависит от положения бампов на поверхности пластины. Flip Chip technology allows to connect the contact pads of crystals and substrates using solder balls. Formation of conclusions for Flip Chip technology includes a complex and multi-stage technological process. The use of laser radiation allows local heating on solder ball, ensures high stability of temperature and time modes and the absence of contact with the solder ball. Measurement of the height of micro bumps formed from solder balls ranging in size from 80 to 1100 microns shows that their height coincides with the expected value, the confidence interval of which is ± 8-15% of the average value. The shear test of the obtained bumps from solder balls with a diameter of 80 μm is 0.15 gf and does not strongly depend on the position of the bumps on the plate surface.
URI: https://libeldoc.bsuir.by/handle/123456789/43436
Appears in Collections:Электронные системы и технологии : материалы 57-й конференции аспирантов, магистрантов и студентов (2021)

Files in This Item:
File Description SizeFormat 
Fam_Sborka.pdf444,75 kBAdobe PDFView/Open
Show full item record


Items in DSpace are protected by copyright, with all rights reserved, unless otherwise indicated.