| DC Field | Value | Language |
|---|
| dc.contributor.author | Гармилин, Е. В. | - |
| dc.contributor.author | Рыляков, А. В. | - |
| dc.contributor.author | Герман, Е. В. | - |
| dc.date.accessioned | 2021-05-25T12:27:49Z | - |
| dc.date.available | 2021-05-25T12:27:49Z | - |
| dc.date.issued | 2021 | - |
| dc.identifier.citation | Гармилин, Е. В. Технология TSV(Throughsiliconvials) сборки микросхем = TSV technology (Throughsiliconvials) circuits assembly / Е. В. Гармилин, А. В. Рыляков, Е. В. Герман // Электронные системы и технологии : сборник материалов 57-й научной конференции аспирантов, магистрантов и студентов БГУИР, Минск, 19-23 апреля 2021 г. / Белорусский государственный университет информатики и радиоэлектроники ; редкол.: Д. В. Лихаческий [и др.]. – Минск, 2021. – С. 435–437. | ru_RU |
| dc.identifier.uri | https://libeldoc.bsuir.by/handle/123456789/43717 | - |
| dc.description.abstract | В работе рассмотрены особенности TSV (Throughsiliconvials) технологии, основные преимущества, недостатки, типовой технологический процесс, а также варианты реализации. The paper discusses the features of the TSV technology, the main advantages, disadvantages, a typical technological process, as well as implementation options. | ru_RU |
| dc.language.iso | ru | ru_RU |
| dc.publisher | БГУИР | ru_RU |
| dc.subject | материалы конференций | ru_RU |
| dc.subject | технология Throughsiliconvials | ru_RU |
| dc.subject | технология монтажа ChipToWafer | ru_RU |
| dc.title | Технология TSV(Throughsiliconvials) сборки микросхем | ru_RU |
| dc.title.alternative | TSV technology (Throughsiliconvials) circuits assembly | ru_RU |
| dc.type | Статья | ru_RU |
| Appears in Collections: | Электронные системы и технологии : материалы 57-й конференции аспирантов, магистрантов и студентов (2021)
|
