https://libeldoc.bsuir.by/handle/123456789/43717| Title: | Технология TSV(Throughsiliconvials) сборки микросхем |
| Other Titles: | TSV technology (Throughsiliconvials) circuits assembly |
| Authors: | Гармилин, Е. В. Рыляков, А. В. Герман, Е. В. |
| Keywords: | материалы конференций;технология Throughsiliconvials;технология монтажа ChipToWafer |
| Issue Date: | 2021 |
| Publisher: | БГУИР |
| Citation: | Гармилин, Е. В. Технология TSV(Throughsiliconvials) сборки микросхем = TSV technology (Throughsiliconvials) circuits assembly / Е. В. Гармилин, А. В. Рыляков, Е. В. Герман // Электронные системы и технологии : сборник материалов 57-й научной конференции аспирантов, магистрантов и студентов БГУИР, Минск, 19-23 апреля 2021 г. / Белорусский государственный университет информатики и радиоэлектроники ; редкол.: Д. В. Лихаческий [и др.]. – Минск, 2021. – С. 435–437. |
| Abstract: | В работе рассмотрены особенности TSV (Throughsiliconvials) технологии, основные преимущества, недостатки, типовой технологический процесс, а также варианты реализации. The paper discusses the features of the TSV technology, the main advantages, disadvantages, a typical technological process, as well as implementation options. |
| URI: | https://libeldoc.bsuir.by/handle/123456789/43717 |
| Appears in Collections: | Электронные системы и технологии : материалы 57-й конференции аспирантов, магистрантов и студентов (2021) |
| File | Description | Size | Format | |
|---|---|---|---|---|
| Garmilin_Tekhnologiya.pdf | 349.5 kB | Adobe PDF | View/Open |
Items in DSpace are protected by copyright, with all rights reserved, unless otherwise indicated.