Skip navigation
Please use this identifier to cite or link to this item: https://libeldoc.bsuir.by/handle/123456789/46592
Title: Металлизация переходных отверстий в кремниевых пластинах для создания трехмерных микроструктур
Authors: Воробьева, А. И.
Лабунов, В. А.
Уткина, Е. А.
Грапов, Д. В.
Keywords: публикации ученых;электрохимическое осаждение;медь;барьерный слой;трехмерная сборка кристаллов;металлизация;морфологические характеристики
Issue Date: 2021
Publisher: ИКЦ "Академкнига", РФ
Citation: Металлизация переходных отверстий в кремниевых пластинах для создания трехмерных микроструктур / А. И. Воробьева [и др.] // Микроэлектроника. – 2021. – Т. 50, № 1. – С. 1–11. – DOI : 10.31857/S0544126921010105.
Abstract: Исследованы процессы электрохимического осаждения меди в матрицу вертикальных отверстий разного диаметра (500–2000 нм) в подложках Si/SiO2 с барьерным слоем TiN на дне отверстий. Морфологические исследования металла в отверстиях показали, что структура кластеров меди достаточно однородна и формируется из кристаллитов размером ~30–50 нм. Повторяемость и стабильность при однородной структуре и 100% -ной степени заполнения отверстий Cu определяют перспективу применения системы Si/SiO2/Cu в качестве базового элемента для создания трехмерных микро- и наноструктур, и для 3D сборки кристаллов ИМС.
URI: https://libeldoc.bsuir.by/handle/123456789/46592
Appears in Collections:Публикации в зарубежных изданиях

Files in This Item:
File Description SizeFormat 
Vorobjova_Metallizatsiya.pdf2.6 MBAdobe PDFView/Open
Show full item record


Items in DSpace are protected by copyright, with all rights reserved, unless otherwise indicated.