https://libeldoc.bsuir.by/handle/123456789/46592| Title: | Металлизация переходных отверстий в кремниевых пластинах для создания трехмерных микроструктур |
| Authors: | Воробьева, А. И. Лабунов, В. А. Уткина, Е. А. Грапов, Д. В. |
| Keywords: | публикации ученых;электрохимическое осаждение;медь;барьерный слой;трехмерная сборка кристаллов;металлизация;морфологические характеристики |
| Issue Date: | 2021 |
| Publisher: | ИКЦ "Академкнига" |
| Citation: | Металлизация переходных отверстий в кремниевых пластинах для создания трехмерных микроструктур / А. И. Воробьева [и др.] // Микроэлектроника. – 2021. – Т. 50, № 1. – С. 1–11. – DOI : 10.31857/S0544126921010105. |
| Abstract: | Исследованы процессы электрохимического осаждения меди в матрицу вертикальных отверстий разного диаметра (500–2000 нм) в подложках Si/SiO2 с барьерным слоем TiN на дне отверстий. Морфологические исследования металла в отверстиях показали, что структура кластеров меди достаточно однородна и формируется из кристаллитов размером ~30–50 нм. Повторяемость и стабильность при однородной структуре и 100% -ной степени заполнения отверстий Cu определяют перспективу применения системы Si/SiO2/Cu в качестве базового элемента для создания трехмерных микро- и наноструктур, и для 3D сборки кристаллов ИМС. |
| URI: | https://libeldoc.bsuir.by/handle/123456789/46592 |
| Appears in Collections: | Публикации в зарубежных изданиях |
| File | Description | Size | Format | |
|---|---|---|---|---|
| Vorobjova_Metallizatsiya.pdf | 2.6 MB | Adobe PDF | View/Open |
Items in DSpace are protected by copyright, with all rights reserved, unless otherwise indicated.