Исследование влияния вакуума на наличие пустот между кристаллом и монтажной площадкой основания корпуса

Abstract

В случае образования скрытых дефектов в процессе пайки (пустоты, микротрещины, сколы) под кристаллом образуются участки с аномально высоким тепловым сопротивлением. Если площадь дефектов невелика по сравнению с площадью кристалла и не затрагивает активной структуры транзистора, то основная часть изделий имеет низкий уровень теплового сопротивления. Однако в процессе длительной эксплуатации в условиях экстремальных термоциклических воздействий такие изделия могут оказаться потенциально ненадежными из-за развития микротрещин до активной структуры. In case of formation of hidden defects during soldering (voids, microcracks, chips), areas with abnormally high thermal resistance are formed under the crystal. If the defect area is small compared to the crystal area and does not affect the active structure of the transistor, then the main part of the products has a low level of thermal resistance. However, during long-term operation in conditions of extreme thermocyclic influences, such products may be potentially unreliable due to the development of microcracks to the active structure.