https://libeldoc.bsuir.by/handle/123456789/48331| Title: | Моделирование теплового сопротивления кристалл–подложка при монтаже интегральных схем |
| Other Titles: | Thermal resistance simulation crystal-substrate for mounting integrated circuits |
| Authors: | Ланин, В. Л. Видрицкий, А. Э. |
| Keywords: | материалы конференций;интегральные схемы;тепловое сопротивление;кристаллы;assembly;crystals;soldering;solders;thermal resistance |
| Issue Date: | 2022 |
| Publisher: | Бестпринт |
| Citation: | Ланин, В. Л. Моделирование теплового сопротивления кристалл–подложка при монтаже интегральных схем = Thermal resistance simulation crystal-substrate for mounting integrated circuits / В. Л. Ланин, А. Э. Видрицкий // BIG DATA and Advanced Analytics = BIG DATA и анализ высокого уровня : VIII Международная научно-практическая конференция : сборник материалов VIII Международной научно-практической конференции, Минск, 11–12 мая 2022 года / Белорусский государственный университет информатики и радиоэлектроники ; редкол.: В. А. Богуш [и др.]. – Минск, 2022. – С. 139–143. |
| Abstract: | Монтаж кристаллов в корпуса интегральных схем должен обеспечить высокую прочность соединений при термоциклировании и механических нагрузках, низкое электрическое и тепловое сопротивление, минимальное механическое воздействие на кристалл и отсутствие загрязнений. При вибрационной пайке подложка и кристалл нагреваются до высокой температуры (~400°C), что может привести к повреждению кристалла. Использование ультразвуковых колебаний при монтаже кристаллов позволяет получать достаточно надёжные соединения кристаллов с подложкой, а так же уменьшить температуру процесса почти в 2 раза. В результате моделирования теплового сопротивления кристалл-подложка получены его зависимости от типа припоя и его толщины. Отмечен линейный рост теплового сопротивления и механических напряжений в кристалле в зависимости от толщины слоя припоя. |
| Alternative abstract: | Mounting crystals in integrated circuit packages should provide high strength connections under thermal cycling and mechanical stress, low electrical and thermal resistance, minimal mechanical impact on the crystal and the absence of contamination. In vibratory eutectic soldering, the substrate and die are heated to high temperatures (~400°C), which can damage the die. The use of ultrasonic vibrations during the installation of crystals makes it possible to obtain sufficiently reliable connections between the crystals and the substrate, as well as to reduce the process temperature by almost 2 times. As a result of modeling the thermal resistance of the crystal-substrate, the dependences of this parameter on the type of solder and its thickness were obtained. A linear increase in thermal resistance and mechanical stresses in the crystal was noted depending on the thickness of the solder layer. |
| URI: | https://libeldoc.bsuir.by/handle/123456789/48331 |
| Appears in Collections: | BIG DATA and Advanced Analytics = BIG DATA и анализ высокого уровня : материалы конференции (2022) |
| File | Description | Size | Format | |
|---|---|---|---|---|
| Lanin_Modelirovaniye1.pdf | 953.71 kB | Adobe PDF | View/Open |
Items in DSpace are protected by copyright, with all rights reserved, unless otherwise indicated.