Skip navigation
Please use this identifier to cite or link to this item: https://libeldoc.bsuir.by/handle/123456789/49242
Title: Исследование термической стабильности медных контактных переходов в подложках Si/SiO2
Authors: Воробьева, А. И.
Лабунов, В. А.
Уткина, Е. А.
Ходин, А. А.
Сычева, О. А.
Езовитова, Т. И.
Keywords: публикации ученых;электрохимические осаждения;сканирующая электронная микроскопия
Issue Date: 2022
Publisher: ФТИАН
Citation: Исследование термической стабильности медных контактных переходов в подложках Si/SiO2 / Воробьева А. И. [и др.] // Микроэлектроника. – 2022. – Т. 51, № 5. – С. 333–345. – DOI : https://doi.org/10.31857/S054412692205012X.
Abstract: Представлены результаты комплексного исследования структурно-морфологических и термодинамических характеристик электрохимических осадков Cu в переходных отверстиях с барьерным слоем TiN в подложках Si/SiO2 методами сканирующей электронной микроскопии (СЭМ) и дифференциально-термического анализа (ДТА). Установлена область температур, определяющая термостойкость меди (до 750°C) и область температур (до 886°C), определяющая термостойкость композита в целом как способность сохранять химический состав и упорядоченную структуру при повышенной температуре.
URI: https://libeldoc.bsuir.by/handle/123456789/49242
Appears in Collections:Публикации в зарубежных изданиях

Files in This Item:
File Description SizeFormat 
Vorobeva_Issledovanie.pdf157.8 kBAdobe PDFView/Open
Show full item record


Items in DSpace are protected by copyright, with all rights reserved, unless otherwise indicated.