https://libeldoc.bsuir.by/handle/123456789/49251| Title: | Сборка фотоприемных устройств методом Flip-Chip |
| Authors: | Ланин, В. Л. Видрицкий, А. Э. |
| Keywords: | публикации ученых;фотоприемные матрицы;кремниевые мультиплексоры |
| Issue Date: | 2022 |
| Publisher: | ООО «Медиа КиТ» |
| Citation: | Ланин, В. Л. Сборка фотоприемных устройств методом Flip-Chip / Ланин В. Л., Видрицкий А. Э. // Технологии в электронной промышленности. – 2022. – № 3. – С. 60–62. |
| Abstract: | Рассмотрен процесс формирования контактных соединений фотоприемной матрицы (ФПМ) и кремниевого мультиплексора (КМ) методом перевернутого кристалла (Flip-Chip), когда каждый фоточувствительный p-n-переход ФПМ соединяется со своей входной ячейкой КМ через столбики связи - бампы. |
| URI: | https://libeldoc.bsuir.by/handle/123456789/49251 |
| Appears in Collections: | Публикации в зарубежных изданиях |
| File | Description | Size | Format | |
|---|---|---|---|---|
| Vidrickii_Sborka.pdf | 231.16 kB | Adobe PDF | View/Open |
Items in DSpace are protected by copyright, with all rights reserved, unless otherwise indicated.