https://libeldoc.bsuir.by/handle/123456789/57254| Title: | Формирование шариков припоя на печатных платах для BGA |
| Other Titles: | Forming solder balls on printed boards for BGA |
| Authors: | Слижёва, А. В. Ковалёв, Д. Ю. |
| Keywords: | материалы конференций;паяльные станции;ball grid array;шарики припоя;печатные платы |
| Issue Date: | 2024 |
| Publisher: | БГУИР |
| Citation: | Слижёва, А. В. Формирование шариков припоя на печатных платах для BGA = Forming solder balls on printed boards for BGA / А. В. Слижёва, Д. Ю. Ковалёв // Электронные системы и технологии : сборник материалов 60-й научной конференции аспирантов, магистрантов и студентов БГУИР, Минск, 22–26 апреля 2024 г. / Белорусский государственный университет информатики и радиоэлектроники ; редкол.: Д. В. Лихаческий [и др.]. – Минск, 2024. – С. 322–325. |
| Abstract: | Выбор режима работы термовоздушной паяльной станции очень важен для формирования выводов шариков припоя на печатных платах для BGA. Так же важным является выбор между нанесением готовых шариков припоя и формированием шариков из паяльной пасты. Исследованы два варианта формирования шариковых выводов на печатных платах для BGA. |
| Alternative abstract: | Selecting the operating mode of the hot air soldering station is very important for forming solder ball leads on PCBs for BGA. Another important parameter is the choice between applying ready-made solder balls and forming balls from solder paste. Various options for the diameters of two options for forming leads were studied. |
| URI: | https://libeldoc.bsuir.by/handle/123456789/57254 |
| Appears in Collections: | Электронные системы и технологии : материалы 60-й конференции аспирантов, магистрантов и студентов (2024) |
| File | Description | Size | Format | |
|---|---|---|---|---|
| Slizhyova_Formirovanie.pdf | 1.2 MB | Adobe PDF | View/Open |
Items in DSpace are protected by copyright, with all rights reserved, unless otherwise indicated.