https://libeldoc.bsuir.by/handle/123456789/58338| Title: | Технология очистки электронных модулей с BGA после реболлинга |
| Authors: | Шапошников, О. Ланин, В. |
| Keywords: | публикации ученых;корпус BGA;электронные модули;реболлинг |
| Issue Date: | 2023 |
| Citation: | Шапошников, О. Технология очистки электронных модулей с BGA после реболлинга / О. Шапошников, В. Ланин // Технологии в электронной промышленности. – 2023. – № 2. – С. 2–4. |
| Abstract: | В статье рассказывается об исследовании процесса очистки остатков флюса из-под корпуса BGA-микросхем после реболлинга и повторного монтажа электронного модуля. Предложен новый способ струйной очистки плат после пайки. |
| URI: | https://libeldoc.bsuir.by/handle/123456789/58338 |
| Appears in Collections: | Публикации в зарубежных изданиях |
| File | Description | Size | Format | |
|---|---|---|---|---|
| Lanin_Tekhnologiya.pdf | 1.27 MB | Adobe PDF | View/Open |
Items in DSpace are protected by copyright, with all rights reserved, unless otherwise indicated.