Методика формирования контактных соединений методом Flip-Chip в процессе сборки фотоприемных устройств

Видрицкий, А. Э.; Жамойть, Е. А.; Ланин, В. Л.

Please use this identifier to cite or link to this item: https://libeldoc.bsuir.by/handle/123456789/58342

Title:	Методика формирования контактных соединений методом Flip-Chip в процессе сборки фотоприемных устройств
Other Titles:	The technique of forming contact connections by the Flip-Chip method during the assembly of photodetectors
Authors:	Видрицкий, А. Э. Жамойть, Е. А. Ланин, В. Л.
Keywords:	публикации ученых;QWIP-датчик;фотоприемное устройство;диффузионная пайка;Flip-Chip
Issue Date:	2023
Publisher:	БНТУ
Citation:	Видрицкий, А. Э. Методика формирования контактных соединений методом Flip-Chip в процессе сборки фотоприемных устройств = The technique of forming contact connections by the Flip-Chip method during the assembly of photodetectors / А. Э. Видрицкий, А. Е. Жамойть, В. Л. Ланин // Приборостроение-2023 : материалы 16-й Международной научно-технической конференции, Минск, 15-17 ноября 2023 г. / Белорусский национальный технический университет ; редкол.: О. К. Гусев (пред.) [и др.]. – Минск, 2023. – С. 197–198.
Abstract:	Разработан метод формирования контактных соединений между фотоприемной матрицей (ФПМ) и кремниевым мультиплексором (КМ) с использованием технологии перевернутого кристалла (Flip-Chip). В этом методе каждый фоточувствительный p-n переход ФПМ соединяется с соответствующей входной ячейкой КМ с помощью столбиков связи – бампов.
Alternative abstract:	A method has been developed for forming contact connections between a photodetector matrix (PDF) and a silicon multiplexer (SM) using flip-chip technology. In this method, each photosensitive pn junction of the FILM is connected to the corresponding input call of the CM using communication columns – bumps.
URI:	https://libeldoc.bsuir.by/handle/123456789/58342
Appears in Collections:	Публикации в изданиях Республики Беларусь

Files in This Item:

File	Description	Size	Format
Lanin_Fotopriyomnoe.pdf		346.23 kB	Adobe PDF	View/Open

Show full item record Google Scholar