| Title: | Оценка актуальности программного обеспечения для теплового расчёта: ELCUT, ANSYS, COMSOL MULTIPHYSICS, SOLIDWORKS Flow Simulation |
| Other Titles: | Control of microcontroller under the influence of electrostatic discharge |
| Authors: | Сидоревич, М. В. |
| Keywords: | материалы конференций;инженерное проектирование;моделирование;программные пакеты |
| Issue Date: | 2025 |
| Publisher: | БГУИР |
| Citation: | Сидоревич, М. В. Оценка актуальности программного обеспечения для теплового расчёта: ELCUT, ANSYS, COMSOL MULTIPHYSICS, SOLIDWORKS Flow Simulation = Control of microcontroller under the influence of electrostatic discharge / М. В. Сидоревич // Электронные системы и технологии : сборник материалов 61-й научной конференции аспирантов, магистрантов и студентов БГУИР, Минск, 21–25 апреля 2025 г. / Белорусский государственный университет информатики и радиоэлектроники ; редкол.: Д. В. Лихаческий [и др.]. – Минск, 2025. – С. 801–803. |
| Abstract: | В статье рассматриваются возможности и применение программных пакетов для теплового анализа: ELCUT, ANSYS, COMSOL Multiphysics и SOLIDWORKS Flow Simulation. Описываются их функции, преимущества и области применения в
инженерном проектировании, и разработке продукции. Проводится сравнение по критериям точности, скорости, удобства и стоимости. Даются рекомендации по выбору программного обеспечения в зависимости от задач и уровня подготовки специалистов. |
| Alternative abstract: | The article examines the capabilities and applications of software packages for thermal analysis: ELCUT, ANSYS, COMSOL Multiphysics, and SOLIDWORKS Flow Simulation. Their functions, advantages, and areas of application in engineering design and
product development are described. A comparison is made based on the criteria of accuracy, speed, convenience, and cost. Recommendations are given for choosing software depending on the tasks and level of training of specialists. |
| URI: | https://libeldoc.bsuir.by/handle/123456789/60184 |
| Appears in Collections: | Электронные системы и технологии : материалы 61-й конференции аспирантов, магистрантов и студентов (2025)
|
