Skip navigation
Please use this identifier to cite or link to this item: https://libeldoc.bsuir.by/handle/123456789/65760
Title: Влияние высоты рабочего объема плазменной камеры на процесс травления кремния
Other Titles: Influence of the plasma chamber height on the silicon etching process
Authors: Лушакова, М. С.
Тихон, О. И.
Мадвейко, С. И.
Keywords: публикации ученых;плазменные камеры;комбинированные разряды;травление;кремний;микроэлектроника;селективность;плазмохимия
Issue Date: 2026
Publisher: Гомельский государственный технический университет имени П. О. Сухого
Citation: Лушакова, М. С. Влияние высоты рабочего объема плазменной камеры на процесс травления кремния = Influence of the plasma chamber height on the silicon etching process / М. С. Лушакова, О. И. Тихон, С. И. Мадвейко // ERA – Современная наука: электроника, робототехника, автоматизация : материалы II Международной научно-технической конференции студентов, аспирантов и молодых ученых, Гомель, 30–31 октября 2025 г. / Гомельский государственный технический университет имени П. О. Сухого ; редкол.: А. А. Бойко [и др.]. – Гомель : ГГТУ им. П. О. Сухого, 2026. – С. 239–241.
Abstract: Установлена зависимость изменения скорости травления кремниевой пластины от высоты разрядной камеры в плазме комбинированного разряда. Выбрана оптимальная высота камеры исходя из скорости травления и рельефа получаемой поверхности.
Alternative abstract: The dependence of the silicon wafer etching rate on the discharge chamber height in the combined discharge plasma has been established. The optimal height of the chamber was determined based on the etching rate and the relief of the resulting surface.
URI: https://libeldoc.bsuir.by/handle/123456789/65760
Appears in Collections:Публикации в изданиях Республики Беларусь

Files in This Item:
File Description SizeFormat 
Lushakova_Vliyanie.pdf802.9 kBAdobe PDFView/Open
Show full item record Google Scholar

Items in DSpace are protected by copyright, with all rights reserved, unless otherwise indicated.