Skip navigation
Please use this identifier to cite or link to this item: https://libeldoc.bsuir.by/handle/123456789/66084
Title: Применение метода Монте-Карло при моделировании технологического маршрута формирования кремниевых приборных структур с проектными нормами 90 НМ
Other Titles: Monte Carlo simulation of process flow for silicon device structures
Authors: Новиков, Ф. П.
Пашкевич, В. Э.
Ветошкин, В. В.
Якуш, В. С.
Волчёк, В. С.
Ловшенко, И. Ю.
Keywords: материалы конференций;ионная имплантация;МОП-транзисторы
Issue Date: 2026
Publisher: БГУИР
Citation: Применение метода Монте-Карло при моделировании технологического маршрута формирования кремниевых приборных структур с проектными нормами 90 НМ = Monte Carlo simulation of process flow for silicon device structures / Ф. П. Новиков, В. Э. Пашкевич, В. В. Ветошкин, В. С. Якуш, В. С. Волчёк [и др.] // Компьютерное проектирование в электронике = Electronic Design Automation : сборник научных трудов Международной научно-практической конференции, Минск, 23 октября 2026 г. / Белорусский государственный университет информатики и радиоэлектроники ; редкол.: В. Р. Стемпицкий [и др.]. – Минск, 2026. – С. 147–148.
Abstract: в работе представлены результаты компьютерного моделирования полного технологического маршрута формирования n-канального МОП-транзистора с проектными нормами 90 нм, охватывающего более 20 основных и 50 вспомогательных операций. Рассмотрены этапы формирования изоляции типа «мелкая канавка» глубиной 310 нм с углом наклона стенок 85°, выращивания подзатворного диэлектрика толщиной 7 нм, формирования поликремниевого затвора длиной 140 нм и боковых диэлектрических спейсеров шириной 50 нм.
Alternative abstract: this paper presents the results of computer simulation of the complete process flow for forming an n-channel MOSFET with 90 nm node, covering more than 20 main and 50 auxiliary operations. The stages of forming shallow trench isolation with a depth of 310 nm and an 85° sidewall slope angle, a gate dielectric with a thickness of 7 nm, a polysilicon gate with a length of 140 nm and sidewall spacers with a width of 50 nm are considered.
URI: https://libeldoc.bsuir.by/handle/123456789/66084
Appears in Collections:Компьютерное проектирование в электронике (2026)

Files in This Item:
File Description SizeFormat 
Novikov_Primenenie.pdf171.51 kBAdobe PDFView/Open
Show full item record Google Scholar

Items in DSpace are protected by copyright, with all rights reserved, unless otherwise indicated.