https://libeldoc.bsuir.by/handle/123456789/66186| Title: | Топологическая оптимизация теплоотводящего корпуса при импульсных термомеханических нагрузках |
| Other Titles: | Topology optimization of a heat dissipating microwave package under pulsed thermomechanical loads |
| Authors: | Новокшенов, А. Д. Карчевская, А. С. Матвеева, А. И. Боровков, А. И. Щербаков, С. С. Подгайская, Д. А. Мендель, А. В. |
| Keywords: | материалы конференций;СВЧ-корпуса;термоупругость;импульсные нагревы |
| Issue Date: | 2026 |
| Publisher: | БГУИР |
| Citation: | Топологическая оптимизация теплоотводящего корпуса при импульсных термомеханических нагрузках = Topology optimization of a heat dissipating microwave package under pulsed thermomechanical loads / А. Д. Новокшенов, А. С. Карчевская, А. И. Матвеева [и др.] // Компьютерное проектирование в электронике = Electronic Design Automation : сборник научных трудов Международной научно-практической конференции, Минск, 23 октября 2026 г. / Белорусский государственный университет информатики и радиоэлектроники ; редкол.: В. Р. Стемпицкий [и др.]. – Минск, 2026. – С. 47–50. |
| Abstract: | Исследован фланцевый корпус GaN-on-SiC-транзистора при импульсном нагреве 1 мс с периодом 10 мс. Нестационарная топологическая оптимизация объединяет конечно-элементный термомеханический расчет, сопряженные производные и ограничения на перегрев и напряжения. При лимитах 60 К и 60 МПа масса оптимизируемой области снизилась с 0,198 до 0,020 г/мм. Стационарный проект при проверке в импульсном режиме превысил ограничения на 26 % по перегреву и 11 % по напряжениям. Результат показывает необходимость учитывать временную структуру нагрева. |
| Alternative abstract: | А flanged GaN-on-SiC transistor package is optimized under 1 ms heat pulses with a 10 ms period. Transient finite element analysis, discrete adjoint sensitivities, and stress and die-overheat constraints are combined with topology optimization. At limits of 60 MPa and 60 K, the optimization-domain mass decreased from 0.198 to 0.020 g/mm. A design optimized for average steady power exceeded the pulsed limits by 26% in overheat and 11% in stress. The results show that pulse timing must be represented explicitly in package design. |
| URI: | https://libeldoc.bsuir.by/handle/123456789/66186 |
| Appears in Collections: | Компьютерное проектирование в электронике (2026) |
| File | Description | Size | Format | |
|---|---|---|---|---|
| Novokshenov_Topologicheskaya.pdf | 403.71 kB | Adobe PDF | View/Open |
Items in DSpace are protected by copyright, with all rights reserved, unless otherwise indicated.