Модификация бессвинцовых припоев высокоадгезивными материалами

Пименов, Д. О.; Лаппо, А. И.; Хотькин, В. Т.

Please use this identifier to cite or link to this item: https://libeldoc.bsuir.by/handle/123456789/8731

Title:	Модификация бессвинцовых припоев высокоадгезивными материалами
Authors:	Пименов, Д. О. Лаппо, А. И. Хотькин, В. Т.
Keywords:	материалы конференций;паяные электрические соединения;высокоадгезивные материалы
Issue Date:	2014
Publisher:	БГУИР
Citation:	Пименов, Д. О. Модификация бессвинцовых припоев высокоадгезивными материалами / Д. О. Пименов, А. И. Лаппо, В. Т. Хотькин // Компьютерное проектирование и технология производства электронных систем : сборник материалов 50-й научной конференции аспирантов, магистрантов и студентов, Минск, 24–28 марта 2014 г. / Белорусский государственный университет информатики и радиоэлектроники ; редкол.: М. П. Батура [и др.]. – Минск, 2014. – С. 14.
URI:	https://libeldoc.bsuir.by/handle/123456789/8731
Appears in Collections:	Моделирование, компьютерное проектирование и технология производства электронных систем : материалы 50-й научной конференции аспирантов, магистрантов и студентов (2014)

Files in This Item:

File	Description	Size	Format
Модификация.PDF		836.29 kB	Adobe PDF	View/Open

Show full item record Google Scholar