| Issue Date | Title | Author(s) |
| 2015 | Водосмываемые паяльные пасты для пайки электронных компонентов | Ланин, В. Л.; Алтухова, М.; Зернина, С.; Шапошников, О. |
| 2007 | Инфракрасный нагрев в технологии пайки поверхностного монтажа | Ланин, В. Л. |
| 2018 | Лазерная пайка SMD-компонентов при высокой плотности монтажа | Ланин, В. Л.; Первенецкий, А. П.; Лаппо, А. И. |
| 2007 | Лазерная пайка при сборке электронных модулей | Ланин, В. Л. |
| 2017 | Особенности конструкции и технология сборки радиовысотомера миллиметрового диапазона | Гусинский, А. В.; Ланин, В. Л.; Волковец, А. И.; Свирид, М. С.; Кондрашов, Д. А.; Самонов, В. Е.; Гурский, С. С.; Булавко, Д. Г.; Дубновицкая, Т. А. |
| 2006 | Особенности сборки транзисторов в корпусе D–PAK | Керенцев, А. Ф.; Ланин, В. Л. |
| 2012 | Оценка точности позиционирования поверхностно-монтируемых компонентов | Шепелевич, А. В.; Ланин, В. Л.; Степанькова, Е. А. |
| 2016 | Пайка SMD компонентов диодным лазером | Ланин, В. Л.; Полищук, С. |
| 2017 | Поверхностный монтаж электронных модулей с активирующим воздействием концентрированных потоков электромагнитной энергии среднечастотного диапазона | Васильев, А. С. |
| 2003 | Повышение устойчивости транзисторов в корпусе D-Pak к поверхностному монтажу | Ланин, В. Л.; Ануфриев, Л. П.; Керенцев, А. Ф. |
| 2017 | Повышение функциональности манипуляторов для поверхностного монтажа | Ланин, В. Л.; Королев, А. С. |
| 2016 | Применение термовоздушных станций при монтаже и демонтаже электронных компонентов | Ланин, В. Л.; Артюхевич, Е. А. |
| 2011 | Сборка электронных модулей с поверхностным монтажом в мелкосерийном и опытном производстве | Ланин, В. Л.; Петухов, И. Б.; Царюк, А. |
| 2007 | Формирование межсоединений при двухстороннем поверхностном монтаже | Видеков, В. Х.; Ланин, В. Л.; Георгиева, Т. Г. |
