| Issue Date | Title | Author(s) |
| 2024 | Assembly and Mounting of Electronic Devices: Advancements in Technology and Equipment | Lanin, V. L.; Emel’yanov, V. A.; Petukhov, I. B. |
| 2024 | Assembly and Mounting of Electronic Modules on Printed Circuit Boards | Lanin, V. L.; Emel’yanov, V. A.; Petukhov, I. B. |
| 2017 | Comparative effectiveness of infrared heat sources for mounting and dismounting electronic modules | Lanin, V. L.; Lappo, A. I. |
| 2018 | Efficiency estimation of infrared heating systems for mounting electronics modules | Lanin, V. L.; Lappo, A. I. |
| 2012 | High-Frequency Heating for Soldering in Electronics | Lanin, V. L. |
| 2020 | Simulation of the complex impact of thermal and shock loads on electronic modules | Bavbel, E. I.; Alekseev, V. F.; Piskun, G. A. |
| 2015 | Водосмываемые паяльные пасты для пайки электронных компонентов | Ланин, В. Л.; Алтухова, М.; Зернина, С.; Шапошников, О. |
| 2015 | Компоновка высокоскоростных электронных модулей | Ланин, В. Л.; Парковский, В. В. |
| 2015 | Обеспечение теплового режима высокопроизводительных электронных модулей | Ланин, В. Л.; Парковский, В. В. |
| 2016 | Пайка SMD компонентов диодным лазером | Ланин, В. Л.; Полищук, С. |
| 2016 | Повышение качества паяных соединений бессвинцовыми припоями | Ланин, В. Л.; Лаппо, А. И. |
| 2016 | Сравнительная эффективность инфракрасных источников нагрева для монтажа и демонтажа электронных модулей | Ланин, В. Л.; Лаппо, А. И. |
| 2005 | Термические методы выявления ранних отказов электронных модулей пластиковых карт | Таболич, Т. Г. |
