Skip navigation

Просмотр собрания по группе - Авторы Лаппо, А. И.

Перейти к: 0-9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z
А Б В Г Д Е Ж З И Й К Л М Н О П Р С Т У Ф Х Ц Ч Ш Щ Ъ Ы Ь Э Ю Я
 
Результаты 21 по 29 из 29 < назад 
Дата публикацииНазваниеАвтор(ы)
2015Моделирование тепловых полей инфракрасных источников нагреваЛаппо, А. И.
2014Модификация бессвинцовых припоев высокоадгезивными материаламиПименов, Д. О.; Лаппо, А. И.; Хотькин, В. Т.
2019Основные направления деятельности куратора учебных групп иностранных обучающихсяКузнецова, О. В.; Лаппо, А. И.; Боброва, Т. С.
2016Повышение качества паяных соединений бессвинцовыми припоямиЛанин, В. Л.; Лаппо, А. И.
2015Повышение прочности паяных соединений в электронных модулях активацией электрическим токомЛанин, В. Л.; Лаппо, А. И.
2016Сравнительная эффективность инфракрасных источников нагрева для монтажа и демонтажа электронных модулейЛанин, В. Л.; Лаппо, А. И.
2015Технология инфракрасной пайки поверхностно-монтируемых электронных компонентов с применением высокотемпературных керамических нагревателейЛаппо, А. И.
2021Формирование отверстий в кремниевой подложке 3D-электронного модуля лазерным излучениемЛанин, В. Л.; Фам, В. Т.; Лаппо, А. И.
2015Формирование микро- и наноструктурированных контактных соединений в микропроцессорных электронных модулях : отчет о НИР (заключ.)Ланин, В. Л.; Лаппо, А. И.; Хотькин, В. Т.