Skip navigation
Please use this identifier to cite or link to this item: https://libeldoc.bsuir.by/handle/123456789/2084
Title: Анализ эксплуатационной надежности резервируемых изделий микроэлектроники
Other Titles: Working dependability analysis of spare microelectronic products
Authors: Вертинский, Ю. Ф.
Волкенштейн, С. С.
Хмыль, А. А.
Keywords: доклады БГУИР;изделия электронной техники и микроэлектроники;эксплуатационная надежность;неразрушающий контроль и диагностика;лазерная фотоакустическая микроскопия
Issue Date: 2011
Publisher: БГУИР
Citation: Вертинский, Ю. Ф. Анализ эксплуатационной надежности резервируемых изделий микроэлектроники / Ю. Ф. Вертинский, С. С. Волкенштейн, А. А. Хмыль // Доклады БГУИР. - 2011. - № 7 (61). - С. 89 - 96.
Abstract: Для выявления конкретной причины появления мерцающего отказа полупроводникового прибора с большим сроком хранения были применены разрушающие и неразрушающие методы контроля и диагностики неразъемных соединений, в том числе: лазерная фотоакустическая микроскопия, лазерная эллипсометрия, визуальный контроль, испытание прочности межсоединений на отрыв. Визуализированное на лазерных фотоакустических топограммах разрушение внутренней структуры полупроводникового кристалла данного прибора подтвердилось при проведении диагностики различных приборов в аналогичном корпусе с длительным вылеживанием при хранении. Инициаторами такого рода деградации монтажной конструкции приборов являются концентраторы напряжений в дефектном слое возникающим по периметру кристаллов при воздействии режущего инструмента на стадии разделения полупроводниковых пластин традиционным способом сквозного разделения. Для минимизации этого нежелательного явления предлагается оптимальный вариант сквозного разделения полупроводниковых пластин на кристаллы.
URI: https://libeldoc.bsuir.by/handle/123456789/2084
Appears in Collections:№7 (61)

Files in This Item:
File Description SizeFormat 
Vertinskiy_Analiz.PDF820.13 kBAdobe PDFView/Open
Show full item record


Items in DSpace are protected by copyright, with all rights reserved, unless otherwise indicated.