Subscribe to this collection to receive daily e-mail notification of new additions

Issue Date	Title	Author(s)
2019	Методика самооценки студентов в контексте современных мировых тенденций в высшем образовании	Титова, Е. Э.
2011	Новое поколение установок ультразвуковой микросварки	Ковальчук, Г. Ф.; Петухов, И. Б.; Ланин, В. Л.; Шевцов, В.; Драгилев, Л. Г.; Лавринович, А.
2011	Улучшение паяемости внешних выводов интегральных микросхем в корпусе DIP	Турцевич, А. С.; Ланин, В. Л.; Соловьев, Я. А.; Керенцев, А. Ф.
2011	Универсальная установка микросварки ЭМ-4320У	Ковальчук, Г. В.; Петухов, И. Б.; Ланин, В. Л.
2011	Настройка ультразвуковых колебательных систем микросварки соединений в электронике	Ланин, В. Л.; Петухов, И. Б.; Федоров, Н.
2011	Термозвуковое присоединение медной проволоки к контактным площадкам	Ланин, В. Л.; Петухов, И. Б.
2011	Electrokinetic Effects under the Action of Ultrasound in Liquid Media	Lanin, V. L.
2011	Мониторинг процесса ультразвуковой микросварки методом частотно-временного анализа инструмента	Ланин, В. Л.; Петухов, И. Б.
2011	Бесфлюсовая локальная ультразвуковая пайка в электронике	Ланин, В. Л.; Бержанин, Д. А.
2011	Выбор полярности электрического разряда при формировании шарика в установках присоединения проволочных выводов	Ланин, В. Л.; Цинман, А. Ф.; Петухов, И. Б.
2011	Сборка электронных модулей с поверхностным монтажом в мелкосерийном и опытном производстве	Ланин, В. Л.; Петухов, И. Б.; Царюк, А.
2011	Лазерные диодные системы для пайки электронных модулей	Ланин, В. Л.; Вашурова, Т. Л.
2011	Монтаж и демонтаж BGA, CSP, Flip-Chip и QFP при помощи инфракрасного излучения и конвекционного нагрева	Ланин, В. Л.; Парковский, В. В.
2010	Modeling of Ultrasonic Microwelding System by Finite Element Method	Lanin, V. L.; Petuchov, I. B.; Buchalko, D. N.
2010	Ultrasonic Soldering in Electronics: New Opportunities	Lanin, V. L.
2010	Технологические особенности монтажа Flip-Chip	Ланин, В. Л.; Петухов, И. Б.; Волкенштейн, С. С.; Барбарчук, Д.
2010	Растекание расплавов по поверхности твердых тел при взаимодействии с электрическими и магнитными полями	Ланин, В. Л.
2010	Activation of Melts by the Energy of Ultrasonic and Infrared Fields	Lanin, V. L.
2010	Формирование микросварных соединений в интегральных схемах контактной микросваркой	Ланин, В. Л.; Петухов, И. Б.
2010	Контроль качества и диагностика неразъемных соединений на печатных платах	Волкенштейн, С. С.; Ланин, В. Л.; Хмыль, А. А.