Репозиторий БГУИР: Browsing DSpace

Browsing by Subject Flip-Chip

Jump to: 0-9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z
А Б В Г Д Е Ж З И Й К Л М Н О П Р С Т У Ф Х Ц Ч Ш Щ Ъ Ы Ь Э Ю Я
or enter first few letters:

Showing results 1 to 4 of 4

Issue Date	Title	Author(s)
2023	Modeling local induction heating of solder balls for flip-chip mounting in COMSOL Multiphysics	Khatskevich, A.; Lanin, V.
2023	Методика формирования контактных соединений методом Flip-Chip в процессе сборки фотоприемных устройств	Видрицкий, А. Э.; Жамойть, Е. А.; Ланин, В. Л.
2024	Моделирование локального индукционного нагрева для BGA и Flip-Chip монтажа	Хацкевич, А. Д.; Ланин, В. Л.
2010	Технологические особенности монтажа Flip-Chip	Ланин, В. Л.; Петухов, И. Б.; Волкенштейн, С. С.; Барбарчук, Д.

Showing results 1 to 4 of 4