| Issue Date | Title | Author(s) |
| 2024 | Chapter 10. High-Frequency Soldering Technology in Electronics | Lanin, V. L.; Emel’yanov, V. A.; Petukhov, I. B. |
| 2024 | Chapter 11. Laser Soldering of Electronic Modules | Lanin, V. L.; Emel’yanov, V. A.; Petukhov, I. B. |
| 2024 | Chapter 13. Sealing of Integrated Circuits and Microblocks | Lanin, V. L.; Emel’yanov, V. A.; Petukhov, I. B. |
| 2024 | Chapter 4. Physicochemical Foundations of Electric Mounting Soldering | Lanin, V. L.; Emel’yanov, V. A.; Petukhov, I. B. |
| 2024 | Chapter 6. Surface Mount Assembly of Electronic Modules | Lanin, V. L.; Emel’yanov, V. A.; Petukhov, I. B. |
| 2024 | Chapter 7. Technology for the Assembly and Mounting of Micromodules | Lanin, V. L.; Emel’yanov, V. A.; Petukhov, I. B. |
| 2024 | Chapter 9. Ultrasonic Soldering and Metallization in Electronics | Lanin, V. L.; Emel’yanov, V. A.; Petukhov, I. B. |
| 2012 | High-Frequency Heating for Soldering in Electronics | Lanin, V. L. |
| 2001 | Ultrasonic soldering in electronics | Lanin, V. L. |
| 2010 | Ultrasonic Soldering in Electronics: New Opportunities | Lanin, V. L. |
| 2022 | Исследование влияния вакуума на наличие пустот между кристаллом и монтажной площадкой основания корпуса | Видрицкий, А. Э. |
| 2022 | Моделирование теплового сопротивления кристалл-подложка при монтаже интегральных схем | Ланин, В. Л.; Видрицкий, А. Э. |
| 2022 | Оптимизация режимов монтажа кристаллов интегральных схем с применением ультразвуковых колебаний | Мишечек, А. А. |
| 2022 | Формирование шариков припоя на платах и подложках индукционным нагревом | Хацкевич, А. Д. |
