Skip navigation

Browsing by Author Ланин, В. Л.

Jump to: 0-9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z
А Б В Г Д Е Ж З И Й К Л М Н О П Р С Т У Ф Х Ц Ч Ш Щ Ъ Ы Ь Э Ю Я
 
Showing results 211 to 230 of 280 < previous   next >
Issue DateTitleAuthor(s)
1977Способ групповой пайки выводов разъемаСтанишевский, В. К.; Ланин, В. Л.; Тявловский, М. Д.
1977Способ пайки деталейТявловский, М. Д.; Хмыль, А. А.; Станишевский, В. К.; Ланин, В. Л.
1980Способ ультразвуковой пайкиЛанин, В. Л.; Тявловский, М. Д.; Мартыненко, Л. Я.
1981Способ ультразвуковой пайки и луженияТявловский, М. Д.; Ланин, В. Л.; Зак, Ю. М.; Копылов, В. Н.
2016Сравнительная эффективность инфракрасных источников нагрева для монтажа и демонтажа электронных модулейЛанин, В. Л.; Лаппо, А. И.
2017Термозвуковая микросварка медной проволокой при сборке изделий электронной техникиПетухов, И. Б.; Ланин, В. Л.
2022Термозвуковая микросварка проволочных выводов интегральных схемЛанин, В. Л.; Нгуен, Ж. В.
2011Термозвуковое присоединение медной проволоки к контактным площадкамЛанин, В. Л.; Петухов, И. Б.
2018Технологии субмикронных структур микроэлектроникиДостанко, А. П.; Бордусов, С. В.; Голосов, Д. А.; Завадский, С. М.; Колос, В. В.; Купо, А. Н.; Ланин, В. Л.; Лушакова, М. С.; Мадвейко, С. И.; Мельников, С. Н.; Петлицкий, А. Н.; Петухов, И. Б.; Солодуха, В. А.; Телеш, Е. В.
2016Технологические комплексы интегрированных процессов производства изделий электроникиДостанко, А. П.; Аваков, С. М.; Агеев, О. А.; Батура, М. П.; Бордусов, С. В.; Джуплин, В. Н.; Завадский, С. М.; Клим, О. В.; Ланин, В. Л.; Мадвейко, С. И.; Голосов, Д. А.; Мельников, С. Н.; Петухов, И. Б.; Ретюхин, Г. Е.; Русецкий, А. М.; Титко, Д. С.; Томаль, В. С; Трапашко, Г. А.; Чередниченко, С. Б; Школык, Д. И.
2010Технологические особенности монтажа Flip–ChipЛанин, В. Л.; Петухов, И. Б.; Волкенштейн, С. С.; Барбарчук, Д.
2018Технологические процессы и оборудование для сборки многокристальных модулейПетухов, И. Б.; Ланин, В. Л.
2001Технология радиоэлектронных устройств и автоматизация производства. Курсовое проектирование: учебное пособиеАнуфриев, Л. П.; Бондарик, В. М.; Ланин, В. Л.; Хмыль, А. А
2018Технология сборки электронных модулей. Практические занятия: пособиеЛанин, В. Л.; Костюкевич, А. А.
2018Технология герметизации микроблоков СВЧ высокочастотной пайкойГрищенко, Ю. Н.; Ланин, В. Л.
2022Технология герметизации приемников ИК-излученияВидрицкий, А. Э.; Ланин, В. Л.
2022Технология и оборудование сборки и монтажа электронных средствЛанин, В. Л.; Емельянов, В. А.; Петухов, И. Б.
2007Технология и оборудование ультразвуковой очистки изделий электроникиЛанин, В. Л.; Томаль, В. С.
2016Технология и оборудование для проволочного монтажа электронных модулейЛанин, В. Л.; Петухов, И. Б.
2021Технология и оборудование микросварки в производстве изделий электронной техники : монографияПетухов, И. Б.; Ланин, В. Л.; Емельянов, В. А.