Skip navigation

Browsing by Author Ланин, В. Л.

Jump to: 0-9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z
А Б В Г Д Е Ж З И Й К Л М Н О П Р С Т У Ф Х Ц Ч Ш Щ Ъ Ы Ь Э Ю Я
 
Showing results 69 to 88 of 280 < previous   next >
Issue DateTitleAuthor(s)
2018Лазерная виброметрия ультразвуковых систем микросваркиПетухов, И. Б.; Ланин, В. Л.; Шепелевич, А.
2016Лазерная микропайка SMD элементов при сборке электронных модулейЛанин, В. Л.; Колос, А. М.
2018Лазерная пайка SMD-компонентов при высокой плотности монтажаЛанин, В. Л.; Первенецкий, А. П.; Лаппо, А. И.
2005Лазерная пайка и микросварка изделий электроникиЛанин, В. Л.
2007Лазерная пайка при сборке электронных модулейЛанин, В. Л.
2018Лазерная прошивка отверстий в неметаллических материалахПервенецкий, А. П.; Ланин, В. Л.
2019Лазерная размерная обработка кремниевых подложек 3D электронных модулейЛанин, В. Л.; Первенецкий, А. П.; Лаппо, А. И.
2016Лазерная технология интенсификации гальванического осаждения функциональных покрытийКупо, А. Н.; Хмыль, А. А.; Ланин, В. Л.
2016Лазерная технология монтажа электронных модулейКолос, А. М.; Ланин, В. Л.
2010Лазерная управляемая пайка для монтажа электронных модулейЛанин, В. Л.
2019Лазерное формирование отверстий в кремниевых подложках 3D электронных модулейЛанин, В. Л.; Волк, С.; Первенецкий, А. П.
2020Лазерное формирование отверстий в неметаллических подложкахЛанин, В. Л.; Фам Ван Тунг; Чан Ньян Дат
2011Лазерные диодные системы для пайки электронных модулейЛанин, В. Л.; Вашурова, Т. Л.
2022Локальный индукционный нагрев шариков припоя для Flip-Chip монтажаХацкевич, А. Д.; Ланин, В. Л.
2005Массоперенос в жидких средах при совместном воздействии ультразвуковых и электрических полейЛанин, В. Л.
2015Математическое моделирование и оптимизация технологических процессов изготовления приборов электронной техники : пособиеЛанин, В. Л.
2019Методика оценки паяемости гальванических покрытий по коэффициенту растекания припояНияковский, А. А.; Ланин, В. Л.
2010Методы контроля и диагностики скрытых дефектов в изделиях электроникиЛанин, В. Л.; Волкенштейн, С. С.; Хмыль, А. А.
2020Микрокомпьютерная система контроля термопрофилей пайки с применением индукционного нагреваХацкевич, А. Д.; Ланин, В. Л.
2018Микрокомпьютерное управление термическими профилями индукционной пайки SMDЛанин, В. Л.; Хацкевич, А. Д.