Skip navigation

Browsing by Author Петухов, И. Б.

Jump to: 0-9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z
А Б В Г Д Е Ж З И Й К Л М Н О П Р С Т У Ф Х Ц Ч Ш Щ Ъ Ы Ь Э Ю Я
 
Showing results 16 to 35 of 47 < previous   next >
Issue DateTitleAuthor(s)
2011Настройка ультразвуковых колебательных систем микросварки соединений в электроникеЛанин, В. Л.; Петухов, И. Б.; Федоров, Н.
2011Новое поколение установок ультразвуковой микросваркиКовальчук, Г. Ф.; Петухов, И. Б.; Ланин, В. Л.; Шевцов, В.; Драгилев, Л. Г.; Лавринович, А.
2012Оптимизация параметров ультразвуковой системы повышенной частоты для микросварки проволочных выводовПетухов, И. Б.
2012Оптимизация параметров ультразвуковых преобразователей повышенной частотыЛанин, В. Л.; Петухов, И. Б.
2012Оптимизация параметров ультразвуковых преобразователей повышенной частотыЛанин, В. Л.; Петухов, И. Б.
2020Оптимизация технологических режимов лазерной пайки бессвинцовых припойных шариков в 3D-структурах микроэлектроникиПетухов, И. Б.; Ланин, В. Л.; Тычинская, И. Д.; Ретюхин, Г. Е.
2017Оптимизация ультразвуковой системы в технологии присоединения медной микропроволоки в изделиях электроникиПетухов, И. Б.; Ланин, В. Л.
2017Особенности формирования межсоединений в СВЧ микроблокахЛанин, В. Л.; Гусинский, А. В.; Свирид, А. С.; Петухов, И. Б.
2010Повышение качества микросварных соединений в интегральных схемах с использованием ультразвуковых систем повышенной частотыЛанин, В. Л.; Петухов, И. Б.; Мордвинцев, Д.
2021Прецизионная лазерная обработка структур для сборки 2,5D- и 3D-интегрированных модулейПетухов, И. Б.; Ретюхин, Г. Е.; Ланин, В. Л.
2015Программно-управляемые технологические процессы и оборудование. Лабораторный практикум : пособиеБордусов, С. В.; Достанко, А. П.; Мадвейко, С. И.; Гуревич, О. В.; Петухов, И. Б.
2012Пьезодвигатели в технологическом оборудовании микросваркиЛанин, В. Л.; Петухов, И. Б.
2023Разделение пластин на кристаллы лазерным скрайбированиемВидрицкий, А. Э.; Ланин, В. Л.; Петухов, И. Б.
2011Разработать процессы формирования микроразмерных переходных слоев на границах твердотельных структур полупроводник–проводник и проводник–проводник : отчет о НИР (заключ.)Ланин, В. Л.; Петухов, И. Б.; Бухалко, Д. Н.
2011Сборка электронных модулей с поверхностным монтажом в мелкосерийном и опытном производствеЛанин, В. Л.; Петухов, И. Б.; Царюк, А.
2017Термозвуковая микросварка медной проволокой при сборке изделий электронной техникиПетухов, И. Б.; Ланин, В. Л.
2011Термозвуковое присоединение медной проволоки к контактным площадкамЛанин, В. Л.; Петухов, И. Б.
2018Технологии субмикронных структур микроэлектроникиДостанко, А. П.; Бордусов, С. В.; Голосов, Д. А.; Завадский, С. М.; Колос, В. В.; Купо, А. Н.; Ланин, В. Л.; Лушакова, М. С.; Мадвейко, С. И.; Мельников, С. Н.; Петлицкий, А. Н.; Петухов, И. Б.; Солодуха, В. А.; Телеш, Е. В.
2016Технологические комплексы интегрированных процессов производства изделий электроникиДостанко, А. П.; Аваков, С. М.; Агеев, О. А.; Батура, М. П.; Бордусов, С. В.; Джуплин, В. Н.; Завадский, С. М.; Клим, О. В.; Ланин, В. Л.; Мадвейко, С. И.; Голосов, Д. А.; Мельников, С. Н.; Петухов, И. Б.; Ретюхин, Г. Е.; Русецкий, А. М.; Титко, Д. С.; Томаль, В. С; Трапашко, Г. А.; Чередниченко, С. Б; Школык, Д. И.
2010Технологические особенности монтажа Flip–ChipЛанин, В. Л.; Петухов, И. Б.; Волкенштейн, С. С.; Барбарчук, Д.