Skip navigation

Browsing by Author Керенцев, А. Ф.

Jump to: 0-9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z
А Б В Г Д Е Ж З И Й К Л М Н О П Р С Т У Ф Х Ц Ч Ш Щ Ъ Ы Ь Э Ю Я
or enter first few letters:  
Showing results 1 to 18 of 18
Issue DateTitleAuthor(s)
2006Автоматизированный монтаж кристаллов транзисторов вибрационной пайкойАнуфриев, Л. П.; Ланин, В. Л.; Керенцев, А. Ф.
2007Бессвинцовая припойная композиция для сборки полупроводниковых приборовЛанин, В. Л.; Керенцев, А. Ф.; Турцевич, А. С.
2010Дефекты паяных соединений при монтаже внешних выводов транзисторов в силовых модуляхЛанин, В. Л.; Керенцев, А. Ф.
2012Диоды Шоттки и особенности технологии сборкиТурцевич, А. С.; Ланин, В. Л.; Рубцевич, И. И.; Соловьев, А. Я.; Керенцев, А. Ф.
2008Конструктивно-технологические особенности MOSFET -транзисторовЛанин, В. Л.; Керенцев, А. Ф.
2007Лабораторный практикум по дисциплинам «Технология изделий интегральной электроники», «Специальное технологическое оборудование» для студентов специальностей «Проектирование и производство РЭС», «Электронно-оптические системы и технологии»Керенцев, А. Ф.; Соловьев, Я. А.; Ланин, В. Л.; Телеш, Е. В.
2009Монтаж кристаллов IGBT–транзисторовЛанин, В. Л.; Керенцев, А. Ф.
2010Оптимизация конструктивно–технологического исполнения интегральных стабилизаторов напряженияЛанин, В. Л.; Рубцевич, И. И.; Керенцев, А. Ф.
2016Особенности корпусирования герметичных интегральных схемЛанин, В. Л.; Турцевич, А. С.; Керенцев, А. Ф.
2006Особенности сборки транзисторов в корпусе D–PAKКеренцев, А. Ф.; Ланин, В. Л.
2017Повышение надежности мощных транзисторов при циклическом воздействии температурыВолкенштейн, С. С.; Солодуха, В. А.; Соловьев, Я. А.; Керенцев, А. Ф.; Хмыль, А. А.
2014Повышение надежности транзисторов в металлокерамических микрокорпусахТурцевич, А. С.; Волкенштейн, С. С.; Керенцев, А. Ф.; Хмыль, А. А.
2003Повышение устойчивости транзисторов в корпусе D-Pak к поверхностному монтажуЛанин, В. Л.; Ануфриев, Л. П.; Керенцев, А. Ф.
2010Программно–управляемый монтаж кристаллов силовых транзисторов вибрационной пайкой в защитной атмосфереЛанин, В. Л.; Рубцевич, И. И.; Керенцев, А. Ф.
2010Сборка и монтаж мощных транзисторов в корпусе SMD-2Ланин, В. Л.; Керенцев, А. Ф.
2008Сборка силовых полупроводниковых приборов с бессвинцовой припойной композициейЛанин, В. Л.; Керенцев, А. Ф.; Турцевич, А. С.
2011Улучшение паяемости внешних выводов интегральных микросхем в корпусе DIPТурцевич, А. С.; Ланин, В. Л.; Соловьев, Я. А.; Керенцев, А. Ф.
2010Факторы, влияющие на герметичность мощных транзисторов в металлокерамических и металлостеклянных корпусахЛанин, В. Л.; Керенцев, А. Ф.; Соловьев, Я. А.