Skip navigation

Browsing by Subject микроэлектроника

Jump to: 0-9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z
А Б В Г Д Е Ж З И Й К Л М Н О П Р С Т У Ф Х Ц Ч Ш Щ Ъ Ы Ь Э Ю Я
 
Showing results 63 to 82 of 119 < previous   next >
Issue DateTitleAuthor(s)
2012Разработка методик оптимизации SPICE-параметров : отчет о НИР (заключ.)Нелаев, В. В.; Стемпицкий, В. Р.; Костров, А. И.; Толкун, А. В.; Ловшенко, И. Ю.; Бурко, В. А.
2020Рассматривается архитектура и проблемы проектирования систем на кристаллеКенть, Д. А.
2017Реализация алгоритма Сифорова компенсации фазовой ошибки с использованием DSP-процессораЗахарчук, И. В.
2012Реконфигурируемые механизмы параллельной кинематики для многокоординатных систем перемещений в сборочном и оптико-механическом оборудовании микроэлектроникиЛитвинов, Е. А.
2017Роль микроэлектроники в системах передачи, обработки и хранения информацииВоробьев, И. Ю.; Асомадинов, И. О.
1981Самосмещающийся магниторезистивный элемент магнитной головкиЛабунов, В. А.; Шух, А. М.; Шух, А. М.
2015Сенсор для определения концентрации горючих газовХатько, В. В.; Горох, Г. Г.; Гринчук, А. П.; Сафрошкина, И. В.; Таратын, И. А.
2007Система прецизионных пространственных перемещений на основе планарных приводов прямого действия для оборудования производства изделий электронной техникиАгранович, А. А.
2005Скрытие наземных объектов в широком диапазоне длин волнПаркун, В. М.; Кузнецов, С. С.; Борботько, Т. В.
2004Способ изготовления межкомпонентной изоляции интегральных микросхемЛыньков, Л. М.; Болдышева, И. П.; Прудник, А. М.
2016Способ изготовления основания для многокристального микроэлектронного модуляСокол, В. А.; Шиманович, Д. Л.; Ярошевич, И. В.
2004Способ изготовления резистивно-коммутационной тонкопленочной интегральной микросхемыСокол, В. А.; Воробьева, А. И.; Уткина, Е. А.
2011Способ изготовления транзистораСнитовский, Ю. П.; Нелаев, В. В.; Ефремов, В. А.
1998Способ обратной литографииЛыньков, Л. М.; Жданович, С. В.; Петров, Н. П.; Прудник, А. М.; Богуш, В. А.
2017Способ получения диэлектрического покрытия на подложке из алюминия или сплава на его основе для микроэлектронного модуляКовалевский, А. А.; Строгова, А. С.; Дорская, Д. О.
2004Способ создания конфигурации тонких пленок высокотемпературных сверхпроводниковЛыньков, Л. М.; Петров, Н. П.; Болдышева, И. П.
1984Способ создания термопечатающей головкиЛабунов, В. А.; Сокол, В. А.; Паркун, В. М.
1978Способ управления нанесением металлических пленокЛабунов, В. А.; Сокол, В. А.; Можухов, А. А.
1992Способ формирования защитных покрытий для изделий электронной техникиЛифанов, Д. В.; Хлопов, Ю. Н.; Сидоров, А. Я.
2010Статистические аспекты сквозного моделирования ИМСЧан Туан Чунг; Нелаев, В. В.; Стемпицкий, В. Р.