Subscribe to this collection to receive daily e-mail notification of new additions

Issue Date	Title	Author(s)
2010	Modeling of Ultrasonic Microwelding System by Finite Element Method	Lanin, V. L.; Petuchov, I. B.; Buchalko, D. N.
2010	Ultrasonic Soldering in Electronics: New Opportunities	Lanin, V. L.
2010	Технологические особенности монтажа Flip-Chip	Ланин, В. Л.; Петухов, И. Б.; Волкенштейн, С. С.; Барбарчук, Д.
2010	Растекание расплавов по поверхности твердых тел при взаимодействии с электрическими и магнитными полями	Ланин, В. Л.
2010	Activation of Melts by the Energy of Ultrasonic and Infrared Fields	Lanin, V. L.
2010	Формирование микросварных соединений в интегральных схемах контактной микросваркой	Ланин, В. Л.; Петухов, И. Б.
2010	Контроль качества и диагностика неразъемных соединений на печатных платах	Волкенштейн, С. С.; Ланин, В. Л.; Хмыль, А. А.
2010	Оптимизация конструктивно–технологического исполнения интегральных стабилизаторов напряжения	Ланин, В. Л.; Рубцевич, И. И.; Керенцев, А. Ф.
2010	Моделирование ультразвуковых технологических систем методом конечных элементов	Ланин, В. Л.; Бухалко, Д. Н.
2010	Выбор микропривода механизма зажима и подачи проволоки в установках термозвуковой микросварки	Ланин, В. Л.; Петухов, И. Б.; Шевцов, В. В.
2010	Активация расплавов энергией ультразвуковых и инфракрасных полей	Ланин, В. Л.
2019	Внешняя политика Польши накануне Второй мировой войны на страницах польской печати	Киселев, А. А.
2019	Чехословацкий кризис 1938 г. на страницах польской прессы	Киселев, А. А.
2010	Паяемость выводов электронных компонентов	Ланин, В. Л.
2010	Программно-управляемый монтаж кристаллов силовых транзисторов вибрационной пайкой в защитной атмосфере	Ланин, В. Л.; Рубцевич, И. И.; Керенцев, А. Ф.
2010	Применение ультразвуковых эффектов в жидких средах для получения наноматериалов	Ланин, В. Л.; Дежкунов, Н. В.; Котухов, А. В.
2010	Факторы, влияющие на герметичность мощных транзисторов в металлокерамических и металлостеклянных корпусах	Ланин, В. Л.; Керенцев, А. Ф.; Соловьев, Я. А.
2010	Лазерная управляемая пайка для монтажа электронных модулей	Ланин, В. Л.
2010	Дефекты паяных соединений при монтаже внешних выводов транзисторов в силовых модулях	Ланин, В. Л.; Керенцев, А. Ф.
2010	Сборка и монтаж мощных транзисторов в корпусе SMD-2	Ланин, В. Л.; Керенцев, А. Ф.