Skip navigation

Browsing by Subject микроэлектроника

Jump to: 0-9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z
А Б В Г Д Е Ж З И Й К Л М Н О П Р С Т У Ф Х Ц Ч Ш Щ Ъ Ы Ь Э Ю Я
 
Showing results 68 to 87 of 119 < previous   next >
Issue DateTitleAuthor(s)
1981Самосмещающийся магниторезистивный элемент магнитной головкиЛабунов, В. А.; Шух, А. М.; Шух, А. М.
2015Сенсор для определения концентрации горючих газовХатько, В. В.; Горох, Г. Г.; Гринчук, А. П.; Сафрошкина, И. В.; Таратын, И. А.
2007Система прецизионных пространственных перемещений на основе планарных приводов прямого действия для оборудования производства изделий электронной техникиАгранович, А. А.
2005Скрытие наземных объектов в широком диапазоне длин волнПаркун, В. М.; Кузнецов, С. С.; Борботько, Т. В.
2004Способ изготовления межкомпонентной изоляции интегральных микросхемЛыньков, Л. М.; Болдышева, И. П.; Прудник, А. М.
2016Способ изготовления основания для многокристального микроэлектронного модуляСокол, В. А.; Шиманович, Д. Л.; Ярошевич, И. В.
2004Способ изготовления резистивно-коммутационной тонкопленочной интегральной микросхемыСокол, В. А.; Воробьева, А. И.; Уткина, Е. А.
2011Способ изготовления транзистораСнитовский, Ю. П.; Нелаев, В. В.; Ефремов, В. А.
1998Способ обратной литографииЛыньков, Л. М.; Жданович, С. В.; Петров, Н. П.; Прудник, А. М.; Богуш, В. А.
2017Способ получения диэлектрического покрытия на подложке из алюминия или сплава на его основе для микроэлектронного модуляКовалевский, А. А.; Строгова, А. С.; Дорская, Д. О.
2004Способ создания конфигурации тонких пленок высокотемпературных сверхпроводниковЛыньков, Л. М.; Петров, Н. П.; Болдышева, И. П.
1984Способ создания термопечатающей головкиЛабунов, В. А.; Сокол, В. А.; Паркун, В. М.
1978Способ управления нанесением металлических пленокЛабунов, В. А.; Сокол, В. А.; Можухов, А. А.
1992Способ формирования защитных покрытий для изделий электронной техникиЛифанов, Д. В.; Хлопов, Ю. Н.; Сидоров, А. Я.
2010Статистические аспекты сквозного моделирования ИМСЧан Туан Чунг; Нелаев, В. В.; Стемпицкий, В. Р.
2018Технологии субмикронных структур микроэлектроникиДостанко, А. П.; Бордусов, С. В.; Голосов, Д. А.; Завадский, С. М.; Колос, В. В.; Купо, А. Н.; Ланин, В. Л.; Лушакова, М. С.; Мадвейко, С. И.; Мельников, С. Н.; Петлицкий, А. Н.; Петухов, И. Б.; Солодуха, В. А.; Телеш, Е. В.
2004Технологическое проектирование интегральных схем. Программа SSuprem 4: учеб. пособие для курсов лекций и лаб. работ по дисц. “Расчет и проектирование элементов интегральных схем и полупроводниковых приборов”, “Основы САПР в микроэлектронике”, “Моделирование технологических процессов микроэлектроники” для студ. спец. 41 01 02 “Микро- и наноэлектронные технологии и системы”, 41 01 03 “Квантовые информационные системы” всех форм обученияНелаев, В. В.; Стемпицкий, В. Р.
2021Технология локальной индукционной пайки с микроконтроллерным управлением термопрофилей нагреваРатников, Е. С.
2021Технология селективного реактивно-ионного травления нитрида кремния к поликристаллическому кремниюЕмельянов, В. В.
2013Траекторное управление координатными системами субмикронного оборудования микроэлектроникиДайняк, И. В.; Жарский, В. В.; Карпович, С. Е.